[发明专利]一种用于制备多孔性表面结构和基底的连接结构的方法

权利要求书

1.一种用于制备多孔性表面结构和基底的连接结构的方法，其特征在于，该方法包含：

形成复合体，所述复合体包含预先连接或一体成型的多孔性表面结构与中间体；

所述中间体包含位于多孔性表面结构内的支撑柱，和位于多孔性表面结构与基底之间的部分，至少该部分与所述基底接触；所述中间体的致密度高于所述多孔性表面结构的致密度；

所述基底与所述复合体置于第一极性电极和第二极性电极之间；所述第一极性电极与所述多孔性表面结构和/或中间体导电接触，所述基底与第二极性电极导电接触，形成电流回路；

所述中间体和所述基底通过电阻焊接连接，实现所述复合体与所述基底的连接。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述复合体中的多孔性表面结构称为第一多孔结构；

所述中间体是实心结构，或者，所述中间体是第二多孔结构并且所述第二多孔结构的孔隙率低于所述第一多孔结构的孔隙率。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述电阻焊接为凸焊式电阻焊和/或点焊式电阻焊。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，

当所述电阻焊接为凸焊式电阻焊时，所述第一极性电极是连续的平面电极或分段的多个电极单体，所述第二极性电极是连续的平面电极或分段的多个电极单体；

当所述电阻焊接为点焊式电阻焊时，所述第一极性电极和/或所述第二极性电极是分段的多个电极单体。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，

当点焊式电阻焊时，通过移动以下任意一个或多个部件：第一极性电极、第二极性电极、已在至少一个接触位置完成焊接的中间体与基底结合体，使得从当前焊接位置移动到下一焊接位置。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述第一极性电极分成多个电极单体时，所述电极单体插入至多孔性表面结构内的预制空隙，电极单体靠近所述中间体，使得插入后的所述电极单体与所述中间体导电接触或者使得插入后的所述电极单体经过多孔性表面结构与所述中间体导电接触。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述电极单体从多孔性表面结构的表面穿过直至穿透至中间体表面或中间体的内部，使得插入后的所述电极单体与所述中间体导电接触。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述电极单体与所述多孔性表面结构为侧向间隙配合，使得所述电极单体与所述多孔性表面结构完全不接触。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述多个电极单体并联连接至另一平面电极且所述另一平面电极与电源端连接，或者，所述多个电极单体并联并直接连接至电源端。

10.如权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述第一极性电极为柔性电极，所述柔性电极在压力作用下，通过柔性变形使得其与所述多孔性表面结构表面相匹配，增大所述柔性电极与所述多孔性表面结构表面的接触面积。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第一极性电极为正电极，所述第二极性电极为负电极；

或者，所述第一极性电极为负电极，所述第二极性电极为正电极。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第一极性电极和所述第二极性电极由导电材料制成；

所述基底由导电材料制成，所述多孔性表面结构由导电材料制成，所述中间体包含导电材料。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述中间体包含中间板结构。