[发明专利]3D集成LC滤波器多层基板制造一致性检测装置及系统

说明书

本发明适用于电感一致性检测技术领域，提供了一种3D集成LC滤波器多层基板制造一致性检测装置及系统，包括：电路板上具有预设图案，预设图案的第一区域中包括的电感图案与3D集成LC滤波器中的电感的位置对应；电容C1设置在预设图案的第二区域内，且电容C1的一端与电感图案位置处通过导线连接，电容C1与电感L1连通，电容C1的另一端接地。电感L1和电容C1形成的LC串联谐振陷波电路，通过测量LC串联谐振陷波电路的陷波频率，可以对3D集成LC滤波器多层基板的一致性进行分档，以解决现有技术中实际生成的集成在多层基板中的立体电感加工一致性不能满足3D集成LC滤波器电特性指标一致性的要求的问题。

技术领域

本发明属于电感一致性检测技术领域，尤其涉及一种3D集成LC滤波器多层基板制造一致性检测装置及系统。

背景技术

3D集成LC滤波器包括立体电感和多层片式瓷介电容器(Multi-layer CeramicCapacitors，MLCC)，其中，立体电感集成在多层基板中，MLCC采用三维立体布线技术贴装在多层基板表层焊盘中，3D集成LC滤波器彻底解决了传统LC滤波器体积大、装配一致性差以及生产效率低等问题。由于3D集成LC滤波器为免调试设计，贴装在多层基板表层焊盘中的MLCC的容值精度高达±0.03pF，因此，立体电感加工一致性直接影响3D集成LC滤波器的电特性指标一致性，而立体电感的一致性可准确反映3D集成LC滤波器多层基板的加工一致性。

然而，目前的多层基板PCB生产工艺精度较低以及PCB覆铜板的表面平整度不一致等客观因素的制约，导致实际生成的集成在多层基板中的立体电感加工一致性不能满足3D集成LC滤波器电特性指标一致性的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种3D集成LC滤波器多层基板制造一致性检测装置及系统，以解决现有技术中实际生成的集成在多层基板中的立体电感加工一致性不能满足3D集成LC滤波器电特性指标一致性的要求的问题。

本发明实施例的第一方面提供了一种3D集成LC滤波器多层基板制造一致性检测装置，包括：电路板和电容C1；

所述电路板上具有预设图案，所述预设图案的第一区域中包括的电感图案与3D集成LC滤波器中的电感的位置对应；

所述电容C1设置在所述预设图案的第二区域内，且所述电容C1的一端与所述电感图案位置处通过导线连接，使当所述3D集成LC滤波器中的电感L1位于所述电感图案位置处时，所述电容C1与所述电感L1连通，电容C1的另一端接地。

在一实施例中，还包括电容C2；

所述预设图案的第一区域中包括两个电感图案，分别与所述3D集成LC滤波器中每个立体电感包括的两个电感位置对应；

所述预设图案的第二区域内包括两个电容图案，所述电容C1和所述电容C2分别设置在对应的电容图案上，且所述电容C2的一端与对应的电感图案位置处通过导线连接，使当所述3D集成LC滤波器中的电感L2位于所述对应的电感图案位置处时，所述电容C2与所述电感L2连通，所述电容C2的另一端接地。

在一实施例中，所述电容C1与所述电容C2的容值相同，且所述电容C1与所述电容C2均为多层片式瓷介电容器MLCC。

在一实施例中，还包括：底座；

所述底座设置在所述电路板下端，用于支撑和固定所述电路板。

在一实施例中，所述底座的侧面上设置多个外接SMA接头；

所述多个外接SMA接头分别通过导线连接至对应的电感图案的第一位置，所述电感图案的第一位置为除对应的电感与所述电容C1连接的一端之外的另一端对应的位置。

在一实施例中，所述电路板和所述底座上均设置位置对应的通孔，并通过所述通孔采用螺丝相互固定。