[发明专利]一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法有效
| 申请号： | 201911388399.4 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110983422B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张波;李波;董亚萍;许志榕;王开林;李武;梁建;徐慧云;荀库;冯海涛;郑竹林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院青海盐湖研究所;禹象铜箔（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/02 | 分类号： | C25F3/02 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹;王锋 |
| 地址： | 810008*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 方波 电化学 蚀刻 制备 多孔 铜箔 方法 | ||
1.一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法，其特征在于包括：
将硫酸配置成水溶液，其浓度为0.1mol/L，作为主蚀刻剂，并在其中加入抗坏血酸，抗坏血酸的浓度为2 mol/L；将配置好的酸性水溶液充分混匀后通入蚀刻槽中，蚀刻槽采用三电极反应形式，其工作电极为电解生成的无孔金属铜箔，对电极为经过表面防腐抗氧化处理的金属钛板，参比电极为饱和甘汞电极；蚀刻槽中酸性水溶液温度为40℃，方波电位上限为1.5V，下限为-0.2V，频率为100Hz，反应600分钟后制得多孔铜箔。
2.一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法，其特征在于包括：
将盐酸配置成水溶液，其浓度为0.5mol/L，作为主蚀刻剂，并在其中加入柠檬酸，柠檬酸的浓度为0.5 mol/L；将配置好的酸性水溶液充分混匀后通入蚀刻槽中，蚀刻槽采用三电极反应形式，其工作电极为电解生成的无孔金属铜箔，对电极可为经过表面防腐抗氧化处理的金属钛板，参比电极为饱和甘汞电极；蚀刻槽中酸性水溶液温度为80℃，方波电位上限为6.3V，下限为-5.5V，频率为1000Hz，反应10秒后制得多孔铜箔。
3.一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法，其特征在于包括：
将硫酸和盐酸配置成水溶液，其总浓度为0.12 mol/L，作为主蚀刻剂，并在其中加入抗坏血酸和柠檬酸，抗坏血酸的浓度为0.1 mol/L，柠檬酸的浓度为0.2 mol/L；将配置好的酸性水溶液充分混匀后通入蚀刻槽中，蚀刻槽采用三电极反应形式，其工作电极为电解生成的无孔金属铜箔，对电极可为经过表面防腐抗氧化处理的金属钛板，参比电极为饱和甘汞电极；蚀刻槽中酸性水溶液温度为10℃，方波电位上限为0.2 V，下限为-2.6V，频率为10Hz，反应30 min后制得多孔铜箔。
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