[发明专利]一步电解法制备多孔铜箔的方法

权利要求书

1.一种一步电解法制备多孔铜箔的方法，其特征在于包括：

至少使作为阳极的铜材、阴极辊、电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液为包含铜离子和硫酸根离子的混合液，所述电解液中铜离子的浓度为0.75～0.80 mol·L^-1，硫酸根离子的浓度为1.20～1.35 mol·L^-1；

向所述电化学反应体系通电进行电解反应，使电解液中的铜离子在阴极辊表面沉积形成具有多孔结构的多孔铜箔，其中，在进行电解反应时，所述电解液的温度为1～45℃，采用的槽电压为0.9～3.8 V，阴极辊与阳极之间的极间距为0.4～28mm，所述电解液的循环速率为0～80 L·min^-1，所述阴极辊的转速为0.2～20 r·min^-1；

所述多孔铜箔具有多孔结构，拉伸强度为250～380 N/mm²。

2.根据权利要求1所述的一步电解法制备多孔铜箔的方法，其特征在于：所述电解液为包含硫酸铜与硫酸的混合水溶液。

3.根据权利要求1所述的一步电解法制备多孔铜箔的方法，其特征在于：所述阴极辊选自表面光滑的钛轴。

4.根据权利要求1所述的一步电解法制备多孔铜箔的方法，其特征在于：所述铜材选自铜块或铜板。

5.根据权利要求1所述的一步电解法制备多孔铜箔的方法，其特征在于：所述阳极的形状选自规则形状或不规则形状。

6.根据权利要求5所述的一步电解法制备多孔铜箔的方法，其特征在于：所述阳极的形状为平板状、弧形状、多边形状或球状。

7.根据权利要求1所述的一步电解法制备多孔铜箔的方法，其特征在于还包括：采用抽风装置将所述电解反应过程中产生的酸雾抽除。

8.根据权利要求1所述的一步电解法制备多孔铜箔的方法，其特征在于还包括：将沉积形成的多孔铜箔从所述阴极辊表面剥离，并收集的步骤。