[发明专利]一种带反光沟槽的倒装灯带及制作方法

权利要求书

1.一种带反光沟槽的倒装灯带的制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或焊接倒装芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，或者先制作挡光反射胶在相邻两条线路板的交界处，形成上宽下窄的反射沟槽，再焊接芯片或芯片及控制元件在沟槽底部的线路板上，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成多个单条灯带，灯带的特征是，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，灯带的长方向上的两个侧面，线路板的两个侧面和挡光反射胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上，制作的灯带因为在反射胶的作用下，通电后提高了正面发出的光的亮度。

2.一种带反光沟槽的倒装灯带的制作方法，具体而言，用多张含多条灯带线路板的连体线路板上，焊接LED芯片或焊接LED芯片及控制元器件，然后将多张已焊LED芯片或LED芯片及控制元器件的线路板，首尾焊接连接在一起，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成多个单条灯带，灯带的特征是，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，灯带的长方向上的两个侧面，线路板的两个侧面和挡光反射胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带的线路板是多条首尾焊接连接在一起的，挡光反射胶及封装胶分别皆是一次成形的连续未断开的整体，制作的灯带因为在反射胶的作用下，通电后提高了正面发出的光的亮度。

3.一种带反光沟槽的倒装灯带，包括：

线路板；

LED倒装芯片或LED倒装芯片及控制元件；

封装胶；

挡光反射胶；

其特征在于，挡光反射胶在灯带线路板的两边已粘在线路板的两边，并形成上宽下窄的反射沟槽，在沟槽底部的线路板上焊接有芯片或焊接有芯片及控制元件，封装胶在沟槽里粘在了线路板及芯片上或者粘在了线路板及芯片及控制元件上，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，在灯带的长方向上的两个侧面，线路板的两个侧面和挡光反射胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带的线路板是一次成形的长条线路板，或者是由多条短线路板首尾焊接连接成的长条线路板，灯带因在反射胶的作用下，通电后提高了正面发出的光的亮度。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种带反光沟槽的倒装灯带，其特征在于，所述的挡光反射胶是白色的胶或者是除了白色以外的其他颜色的胶。