[发明专利]一种IGBT模块及其封装方法在审

申请号：	201911386978.5	申请日：	2019-12-29
公开（公告）号：	CN111128941A	公开（公告）日：	2020-05-08
发明（设计）人：	罗文华;陈华军	申请（专利权）人：	昆山晶佰源半导体科技有限公司
主分类号：	H01L23/49	分类号：	H01L23/49;H01L29/739;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/52
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地址：	215300 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种 igbt 模块及其封装方法
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【权利要求书】：

1.一种IGBT模块，包括底板（1）和外壳（5），其特征在于：所述底板（1）上固定有DBC基板和芯片，所述DBC基板和芯片连接有导线，所述DBC基板上固定有主电极（2）和E、G铜柱（6），所述主电极（2）和E、G铜柱（6）上固定有PCB板（3），且主电极（2）和E、G铜柱（6）贯穿PCB板（3），所述E、G铜柱（6）分别通过连接线与E、G电极（4）连接，所述外壳（5）安装在底板（1）上，且外壳（5）将底板（1）上的元器件进行封装，所述主电极（2）和E、G电极（4）延伸至外壳（5）外侧，且主电极（2）延伸出外壳（5）后弯折为水平状。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述DBC基板和芯片均焊接在底板（1）上。

3.根据权利要求1所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述主电极（2）和E、G铜柱（6）均焊接在DBC基板上。

4.根据权利要求1所述的一种IGBT模块，其特征在于：所述PCB板（3）焊接在主电极（2）和E、G铜柱（6）上。

5.根据权利要求1所述的一种IGBT模块的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：芯片、DBC基板、底板（1）的焊接：将芯片、DBC基板焊接在底板（1）上；

步骤二：铝线绑定：将芯片、DBC基板之间通过铝线连接；

步骤三：主电极（2）和E、G电极（4）的焊接：将主电极（2）和E、G电极（4）焊接在DBC基板上；

步骤四：PCB板（3）的焊接：将PCB板（3）焊接在主电极（2）和E、G电极（4）上；

步骤五：外壳（5）的安装：将外壳（5）罩在元器件上，并将外壳（5）与底板（1）进行固定；

步骤六：灌胶。

6.根据权利要求5所述的一种IGBT模块的封装方法，其特征在于：步骤四中的PCB板（3）上附加有附加IGBT驱动IC或IGBT阻容保护器中的一种或多种。

7.根据权利要求5所述的一种IGBT模块的封装方法，其特征在于：步骤六中所述灌胶为灌冲硅凝胶对模块进行密闭保护。