[发明专利]电阻测试结构及方法

权利要求书

1.一种通孔电阻测试结构，其特征在于，包括：

多个子测试结构，所述子测试结构包含同一层的多个通孔单元和连接这些通孔的互连线，所述子测试结构中的通孔单元和互连线构成一条通孔链结构；其中，

各子测试结构中，通孔单元内有通孔，且所有通孔面积相等，

各子测试结构中，互连线部分由上下两层互连线组成，

各子测试结构中，互连线部分由多个连接通孔的短线组成，

各子测试结构中，上下层互连线在通孔位置有重叠区域。

2.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，各子测试结构之间，互连线部分完全相同。

3.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，各子测试结构中，上下两层互连短线在通孔单元内有重叠区域，

且每个重叠区域的面积大于2个通孔面积。

4.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，各子测试结构中，各通孔单元的通孔数相等。

5.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，各子测试结构之间，各通孔单元的通孔数不相等。

6.一种采用权利要求1～5中任一项权利要求所述的测试结构，测量互连线通孔电阻的方法，其特征在于，包括：

制作包含各子测试结构的测试芯片；

分别测试各子测试结构中通孔链的电阻；

分析各子测试结构的通孔链电阻值与相应子测试结构通孔单元内通孔个数的对应关系；

根据所述对应关系，在直角坐标系中描点，画线；

根据所得直线，其在纵坐标上的截距作为子测试结构中互连线部分电阻；

根据所得直线，其斜率作为通孔单元内为1个通孔条件下的子测试结构中，所有通孔的电阻和；

根据所得通孔电阻和，除以该通孔链中的总通孔数，作为单个通孔的电阻。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对应关系为：

其中，Ri代表所述第i个子测试结构的通孔链电阻测试值；R_L代表所述各子测试结构中互连线部分的电阻值；m_i代表各子测试结构中每个通孔单元的通孔数；R₀代表所述子测试结构中每个通孔单元的通孔数为1时，该子测试结构中所有通孔的电阻和。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在坐标中中描点画线包括：

以所述各子测试结构中通孔链的测试电阻，作为纵坐标；

以所述各子测试结构在每个通孔单元的通孔数为横坐标；

将所得数据用所述方法描点；

将所得点连接为一条直线。

9.上述1～8所述的测试结构及测试方法同样适用于对poly和metall层之间的接触孔电阻的测试。