[发明专利]一种MCS压力传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种MCS压力传感器，其特征在于，包括：弹性钢板、金属箔片、粘接胶、惠斯通电桥、中空柱状结构圆环；

所述金属箔片粘接在所述弹性钢板的第一板面上；所述惠斯通电桥是通过刻蚀所述金属箔片形成的；所述弹性钢板的第二板面与所述中空柱状结构圆环焊接连接；

所述弹性钢板的板面形状为长方形、正方形、多边形或圆形中的任意一种；

所述金属箔片与所述弹性钢板采用粘接胶粘接连接；所述金属箔片的形状与所述弹性钢板的形状相似，所述金属箔片的周边尺寸大于所述弹性钢板的周边尺寸1mm～5mm；

所述惠斯通电桥位于特定的虚拟圆内，所述虚拟圆的圆心与所述惠斯通电桥的中心同心；所述虚拟圆的圆心位于所述中空柱状结构圆环的轴心线上；

以独立的惠斯通电桥所在区域为中心切割所述弹性钢板和金属箔片的粘接体，获得至少一个含有惠斯通电桥的弹性体；获取金属板材，在所述金属板材的板面上加工多个通孔，以所述通孔的圆心为中心，切割所述金属板材，获得至少一个中空柱状结构圆环；

将所述弹性体中的弹性钢板与所述中空柱状结构圆环的端部焊接连接，得到MCS压力传感器。

2.根据权利要求1所述的MCS压力传感器，其特征在于，所述金属箔片为康铜箔、镍铬箔、铂钨箔中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的MCS压力传感器，其特征在于，所述弹性钢板的厚度范围为0.1mm～10mm。

4.根据权利要求1所述的MCS压力传感器，其特征在于，所述金属箔片的厚度为2.0μm～5.0μm。

5.一种MCS压力传感器的制备方法，其特征在于，包括：

获取弹性钢板，其中所述弹性钢板的厚度范围为0.1mm～10mm；

在所述弹性钢板的第一板面上涂覆粘接胶，所述粘接胶均匀涂覆在所述第一板面上；

将金属箔片粘接在所述弹性钢板的第一板面上；

按压所述弹性钢板和所述金属箔片，以使所述粘接胶均匀充斥在所述弹性钢板的第一板面与所述金属箔片之间；

将所述金属箔片刻蚀成至少一个压力传感器所需的惠斯通电桥；

以独立的惠斯通电桥所在区域为中心切割所述弹性钢板和金属箔片的粘接体，获得至少一个含有惠斯通电桥的弹性体；其中，所述弹性体包括弹性钢板、金属箔片、粘接胶、惠斯通电桥；

获取金属板材，所述金属板材的厚度为0.5mm-20mm；

在所述金属板材的板面上加工多个通孔，其中各所述通孔的轴心线均垂直于所述金属板材的板面；

以所述通孔的圆心为中心，切割所述金属板材，获得至少一个中空柱状结构圆环；

将所述弹性体中的弹性钢板与所述中空柱状结构圆环的端部焊接连接，得到MCS压力传感器；其中，所述弹性钢板的板面尺寸与所述中空柱状结构圆环的端部尺寸适配。

6.根据权利要求5所述的MCS压力传感器的制备方法，其特征在于，按压所述弹性钢板和所述金属箔片，以使所述粘接胶均匀充斥在所述弹性钢板的第一板面和金属箔片之间；

将所述涂覆过粘接胶的弹性钢板和金属箔片叠在一起放置在层压机或硫化机的平台上；

对所述涂覆过粘接胶的弹性钢板和金属箔片进行加热、加压，并且在真空环境下持续预定时间，直到所述弹性钢板与所述金属箔片可靠地粘接在一起。

7.根据权利要求5所述的MCS压力传感器的制备方法，其特征在于，把粘接在弹性钢板上的金属箔片均匀刻蚀成至少一个独立的惠斯通电桥。

8.根据权利要求5所述的MCS压力传感器的制备方法，其特征在于，以独立的惠斯通电桥所在区域为中心切割所述弹性钢板和金属箔片的粘接体，获得至少一个含有惠斯通电桥的弹性体，包括：

以惠斯通电桥的中心为中心、外围尺寸大于惠斯通电桥的外围尺寸分割弹性钢板和金属箔的粘接体，形成一个个带惠斯通电桥的弹性体；其中，所述弹性体的外形为圆柱体。