[发明专利]一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法

说明书

本申请公开了一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，包括在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏；将折弯式定位pin脚插入所述插入孔内的具有锡膏的一侧；对所述折弯式定位pin脚进行波峰焊，将所述孔壁上的锡膏熔化为锡水，并且上涌的锡水与所述孔壁上的锡水汇合，填充所述折弯式定位pin脚的折弯位置与所述插入孔紧密接触部位的上方。本申请提供的上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，能够充分的加速PTH锡水上涌，改善焊接少锡的现象，提高焊接良率，降低检查维修成本。

技术领域

本发明属于电路焊接技术领域，特别是涉及一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法。

背景技术

侧立直插式USB接口是一种通用于服务器产品的USB外接接口，担负着服务器产品大多数的外接设备的适配需求，这是服务器主板的重要部件，这种侧立直插式USB在使用过程中会频繁拔插，所以物料的焊接类型通常为PTH焊接，除信号pin以外，物料本体金属外壳会有3个大的折弯式卡pin式定位加固引脚。在元件的使用过程中，元件的3个定位大脚，需要穿过PCB上的三个定位孔，然后通过波峰焊完成焊接，但是由于元件的定位pin为折弯式卡pin，为了加强物料插件后的固定强度，插件孔的尺寸设计匹配公差很小，也就是说，如图1所示，图1为现有的折弯式定位pin脚的PTH焊接的示意图，可见USB折弯式定位卡pin101插入对应的PCB孔102，当插件后的产品经过波峰焊焊接时，由于卡pin脚的折弯与孔壁紧贴，因此焊接锡水103无法顺利的向上涌动，且插件孔孔壁多为OPS或者ENIG，其表面材质与锡水需要产生化学反应才能完成焊接，导致在USB的卡pin脚的阴影区域104出现明显的少锡现象，可见现有的PTH焊接工艺无法满足产品焊接上锡需求，需要投入大量的人力来进行焊接后的检查和维修。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法，能够充分的加速PTH锡水上涌，改善焊接少锡的现象，提高焊接良率，降低检查维修成本。

本发明提供的一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法包括：

在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏；

将折弯式定位pin脚插入所述插入孔内的具有锡膏的一侧；

对所述折弯式定位pin脚进行波峰焊，将所述孔壁上的锡膏熔化为锡水，并且上涌的锡水与所述孔壁上的锡水汇合，填充所述折弯式定位pin脚的折弯位置与所述插入孔紧密接触部位的上方。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，所述在折弯式定位pin脚插入孔的孔壁的一侧覆盖一层锡膏之前，还包括：

在所述折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷额外的锡膏，将所述额外的锡膏熔化，熔化产生的锡水在重力作用下流动至所述孔壁形成覆盖所述孔壁的锡膏。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，利用钢板在所述折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷额外的锡膏。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，所述利用钢板在所述折弯式定位pin脚插入孔的上面印刷锡膏之前，还包括：

在所述钢板上与所述折弯式定位pin脚插入孔对应的位置开设一个额外的具有预设宽度的弧形孔。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，所述预设宽度为0.3mm。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，在260摄氏度至280摄氏度下对所述折弯式定位pin脚进行波峰焊。

优选的，在上述折弯式定位pin脚的PTH焊接方法中，在227摄氏度至250摄氏度下进行SMT回流时，将所述额外的锡膏熔化，熔化产生的锡水在重力作用下流动至所述孔壁形成覆盖所述孔壁的锡膏。