[发明专利]一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用

权利要求书

1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物按照重量份包括如下组分：聚丙烯酸酯50～60重量份、环氧化聚丁二烯10～20重量份、共聚酰胺15～25重量份、胺类固化剂5～10重量份和阻燃剂10～20重量份；所述聚丙烯酸酯包括含羧基聚丙烯酸酯和/或含环氧基聚丙烯酸酯。

2.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述聚丙烯酸酯的玻璃化转变温度为-10～20℃。

3.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述聚丙烯酸酯的重均分子量为300000～900000。

4.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述环氧化聚丁二烯的数均分子量为2500～6000g/mol。

5.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述环氧化聚丁二烯的环氧当量为120～170克/当量。

6.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述共聚酰胺的玻璃化转变温度为20～40℃。

7.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述共聚酰胺的胺值为3～5mgKOH/g。

8.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述胺类固化剂选自双氰胺、4,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基二苯砜或二苯甲烷二胺中的任意一种或至少两种的组合。

9.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂为含磷阻燃剂。

10.一种树脂胶液，其特征在于，所述树脂胶液是将如权利要求1～9任一项所述的无卤树脂组合物溶解或分散于溶剂中得到。

11.根据权利要求10所述的树脂胶液，其特征在于，所述溶剂选自丙酮、丁酮、甲苯、乙醇、异丙醇、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯或乙酸乙酯中的任意一种或至少两种的组合。

12.根据权利要求10所述的树脂胶液，其特征在于，所述树脂胶液的固含量为40～60％。

13.一种挠性印制电路用补强板，其特征在于，所述挠性印制电路用补强板包括基膜，以及位于所述基膜上的树脂层，所述树脂层的表面设置有保护层；

所述树脂层为如权利要求1～9任一项所述的无卤树脂组合物的涂层。

14.根据权利要求13所述的挠性印制电路用补强板，其特征在于，所述基膜为单层聚酰亚胺膜或多层聚酰亚胺膜。

15.根据权利要求13所述的挠性印制电路用补强板，其特征在于，所述基膜的厚度为50～200μm。

16.根据权利要求13所述的挠性印制电路用补强板，其特征在于，所述树脂层的厚度为20～50μm。

17.根据权利要求13所述的挠性印制电路用补强板，其特征在于，所述保护层为离型纸或离型膜。

18.一种挠性印制电路板，其特征在于，所述挠性印制电路板包括如权利要求13～17任一项所述的挠性印制电路用补强板。