[发明专利]一种水溶液显影的干膜光阻剂

说明书

本发明涉及线路板生产制作技术领域，尤其涉及一种水溶液显影的干膜光阻剂，其包含以下组分：丙烯酸酯粘合剂A，环氧丙烯酸酯B1，聚氨酯丙烯酸酯B2，光固化单体B3，自由基引发剂C，活性单体D，N‑苯基甘氨酸，增塑剂，紫外光吸收剂，热聚合抑制剂；该环氧丙烯酸酯B1占该干膜光阻剂总质量的1％～15％，该环氧丙烯酸酯B1中碳碳双键含量为1～30mol；该聚氨酯丙烯酸酯B2占该干膜光阻剂总质量的1％～15％，该聚氨酯丙烯酸酯B2中碳碳双键含量为1～30mol；本发明所述的水溶液显影的干膜光阻剂的封孔能力明显强于市售的干膜光阻剂，因此具有广阔的应用前景和不菲的市场价值。

技术领域

本发明涉及线路板生产制作技术领域，尤其涉及一种水溶液显影的干膜光阻剂。

背景技术

一般情况下，干膜光阻剂的组分包含有丙烯酸或者甲基丙烯酸单体形成的热塑性聚合物、光聚合单体、热聚合抑制剂、自由基光引发剂、紫外光吸收剂。它们通常作为干膜卷出售，组分夹在柔性支持薄膜PET和覆盖膜PE之间。其中热塑性聚合物一般是不可反应型的物质。

现有技术中，自由基聚合通常带有明显的收缩特性，聚合时产生的收缩除了会对干膜光阻剂在铜面上的附着力产生负面影响之外，也会对现在流行的外层线路板线路制作时封孔的能力产生副作用。一般为了减少收缩，都会适当添加一些单光团的光聚合单体。

另外，随着智能设备越来越多样化，线路板的样式也呈现多种多样的发展趋势。在实际的印刷线路板的生产中，发现线路板的孔径以及形状都出现了较大的变化。因此，现有的在售干膜光阻剂在面对奇形怪状的孔径的时候，一般情况下会表现出封孔不佳的现象，从而影响线路板的生产质量。

发明内容

为了进一步提升干膜光阻剂的封孔能力，本发明使用环氧树脂进行改性，把链式环氧树脂上引入含有双键的(甲基)丙烯酸或者聚氨酯树脂侧链引入双键的(甲基)丙烯酸，从而使环氧树脂具有反应活性，参与到光固化反应中，从而显著提高干膜光阻剂的封孔能力。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明第一方面提供了一种水溶液显影的干膜光阻剂，其包含以下组分：

丙烯酸酯粘合剂A，环氧丙烯酸酯B1，聚氨酯丙烯酸酯B2，光固化单体B3，自由基引发剂C，活性单体D，N-苯基甘氨酸，增塑剂，紫外光吸收剂，热聚合抑制剂；

其中，所述环氧丙烯酸酯B1占所述干膜光阻剂总质量的1％～15％，所述环氧丙烯酸酯B1中碳碳双键含量为1～30mol；

其中，所述聚氨酯丙烯酸酯B2占所述干膜光阻剂总质量的1％～15％，所述聚氨酯丙烯酸酯B2中碳碳双键含量为1～30mol；

其中，所述活性单体D的结构式为：

其中，X表示-CH₂CH₂O-，Y表示-CH₂-CH(CH₃)O-或/和-CH(CH₃)CH₂O-；m为1～25的整数，n为1～25的整数。

可见，活性单体D为乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯类单体，其包含大量的乙氧基EO和丙氧基PO嵌段结构。并且，所述乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯类单体可以是购自美国沙多玛公司的SR348、CD540、SR541、CD542和SR480等。

值得补充说明的是，制备所述环氧丙烯酸酯B1的反应方程式如下所示：