[发明专利]一种磁控溅射阴极

权利要求书

1.一种磁控溅射阴极，其特征在于，包括靶材（40）、第一磁体结构和第二磁体结构；所述第一磁体结构产生第一磁力线回路，形成第一磁场（60）；第二磁体结构产生第二磁力线回路，形成第二磁场；当启动溅射时，第一磁场（60）作用使靶材（40）位于第一磁力线回路内的区域形成第一等离子区，实现溅射；第二磁场作用使靶材（40）位于第二磁力线回路内的区域形成第二等离子区，实现溅射；所述第二等离子区和第一等离子区叠加区域不完全重合；

所述第二磁体结构包括设置在第一磁体结构一侧的第一电磁线圈（51）和设置在第一磁体结构另一侧的第二电磁线圈（52），所述第一电磁线圈（51）和第二电磁线圈（52）串联连接，第一电磁线圈（51）的水平中心面、第二电磁线圈（52）的水平中心面和靶材（40）表面互相平行；第一电磁线圈（51）和第二电磁线圈（52）通电后产生第二磁力线回路，形成第二磁场（70）；

所述第一电磁线圈（51）和第二电磁线圈（52）与可编程电源连接，由可编程电源提供可控变化电源；

还包括铜导板（20），铜导板（20）位于第一磁体结构的上方，靶材（40）设置在铜导板（20）上。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射阴极，其特征在于，所述第一磁场（60）设计为与靶材（40）表面互相平行。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射阴极，其特征在于，还包括阴极座（30），所述第一磁体结构设置在阴极座（30）内,铜导板（20）设置在阴极座（30）的顶端。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射阴极，其特征在于，所述第一磁体结构包括至少两组沿水平方向依次排列在阴极座（30）内的磁体组，每组磁体组包括至少一个沿垂直方向前后排列的磁体（10），磁体（10）的磁极方向沿竖直方向设置，同一组磁体组内的所有磁体（10）的磁极方向一致，相邻两组磁体组中的磁体（10）的数量一致且设置位置一一对应，相邻两组磁体组中的磁体（10）的磁极方向相反。

5.根据权利要求1所述的磁控溅射阴极，其特征在于，所述第二磁场（70）设计为与靶材（40）表面互相平行。