[发明专利]一种波打线地砖的制造方法及波打线地砖有效
| 申请号： | 201911382578.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111098400B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 谭明明 | 申请（专利权）人： | 深圳须弥云图空间科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F19/00 | 分类号： | B41F19/00;B41M1/34;B28B11/24;B28B11/00;B28B11/04;B28B11/16;E04F15/02;E04F15/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陕芳芳 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区粤海街道海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 波打线 地砖 制造 方法 | ||
1.一种波打线地砖的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
对第一砖坯进行烧制温度在950～1000度范围的素烧；
将素烧后的所述第一砖坯放置设定时间后，在所述第一砖坯降温之后检测平整度，合格后准备切割；
根据波打线地砖的预制尺寸对素烧后的所述第一砖坯进行切割以得到多个尺寸相同的第二砖坯；
对所述第二砖坯进行施釉和印花处理，包括采用印花机对施釉后的所述第二砖坯进行印花操作，其中将印花图案预先存储在所述印花机内，所述印花图案的大小与所述预制 尺寸相对应，所述印花图案包括两个以上的不同颜色和/或花纹，在印花操作时，使所述印花图案的中心线与所述第二砖坯的中心线重合；以及
对施釉和印花处理后的所述第二砖坯进行烧制温度在1200～1250度范围的釉烧。
2.根据权利要求1所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，采用水刀切割机对素烧后的所述第一砖坯进行切割。
3.根据权利要求2所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，切割时，所述水刀切割机的水压为60000PSI以上。
4.根据权利要求1所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，所述第一砖坯为正方形的砖坯。
5.根据权利要求4所述的波打线地砖的制造方法，其特征在于，切割所述第一砖坯时，切割方向与所述第一砖坯的一个边相平行。
6.一种波打线地砖，其特征在于，所述波打线地砖为权利要求1-5任一项所述的制造方法制成的波打线地砖。
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