[发明专利]麦克风中的振膜

说明书

本发明提供一种麦克风中的振膜，包括振膜本体和泄气阀；在振膜本体上开设有泄气阀连接口；泄气阀包括泄气孔，泄气孔通过连接膜层与泄气阀连接口连接；并且，连接膜层与振膜本体为两种不同材料制成的膜层。利用本发明能够解决现有技术中由于不合理的振膜结构设计，容易出现泄气阀破损，从而导致整个麦克风失效等技术问题。

技术领域

本发明涉及微机电技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风中的振膜。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。现有技术中为了增加振膜泄气效率从而在振膜上设置泄气阀来增加振膜泄气效率与组件可靠性。

目前的泄气阀膜层与振膜为同一材料且单层结构设计，虽然可以增加泄气效率，但是在跌落测试或吹气测试等可靠性测试时，容易因本身材料性质与泄气阀设计等影响，导致泄气阀破损，从而导致整个麦克风的失效。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种麦克风中的振膜，采用这种麦克风中的振膜能够解决现有技术中由于不合理的振膜结构设计，容易出现泄气阀破损，从而导致整个麦克风失效等技术问题。

本发明提供一种麦克风中的振膜，包括振膜本体和泄气阀；在所述振膜本体上开设有泄气阀连接口；所述泄气阀包括泄气孔，所述泄气孔通过连接膜层与所述泄气阀连接口连接；并且，所述连接膜层与所述振膜本体为两种不同材料制成的膜层。

此外，优选的方案是，所述连接膜层的一端设置在所述泄气孔侧面，另一端的端部为连接端，所述连接膜层的连接端与所述泄气阀连接口水平连接。

此外，优选的方案是，所述连接膜层为单层结构，包括水平连接的第一膜层和第二膜层；其中，所述第一膜层的一端设置在所述泄气孔侧面，另一端与所述第二膜层的一端连接；所述第二膜层未与所述第一膜层连接的一端的端部为连接端，所述第二膜层的连接端与所述泄气阀连接口水平连接。

此外，优选的方案是，所述连接膜层的一端设置在所述泄气孔侧面，所述连接膜层的底面为连接端，所述连接膜层的连接端与所述泄气阀连接口的顶面连接。

此外，优选的方案是，所述连接膜层为单层结构，包括水平连接的第一膜层和第二膜层；所述第一膜层一端设置在所述泄气孔侧面，所述第一膜层与所述第二膜层的底面为连接端，所述第一膜层与所述第二膜层通过连接端与所述泄气阀连接口的顶面连接。

此外，优选的方案是，所述连接膜层为双层结构，包括第一膜层和第二膜层，所述第一膜层的底面设置在所述第二膜层的顶面上；所述第一膜层与所述第二膜层的一端均设置在所述泄气孔侧面，所述第二膜层的底面为连接端，所述第二膜层通过连接端与所述泄气阀连接口的顶面连接。

此外，优选的方案是，所述连接膜层包括分别设置在所述泄气阀两侧的第一连接膜层和第二连接膜层；所述第一连接膜层的一端设置在所述泄气孔侧面，另一端的端部为连接端，所述第一连接膜层的连接端与所述泄气阀连接口水平连接；所述第二连接膜层的一端设置在所述泄气孔侧面，所述第二连接膜层的底面为连接端，所述第二连接膜层的连接端与所述泄气阀连接口的顶面连接。

此外，优选的方案是，所述第一连接膜层为单层结构，所述第二连接膜层为双层结构。

此外，优选的方案是，所述连接膜层包括分别设置在所述泄气阀两侧的第一连接膜层和第二连接膜层；并且，所述一连接膜层与所述第二连接膜层对称设置。

此外，优选的方案是，所述第一膜层与所述第二膜层为不同材料的膜层。

从上面的技术方案可知，本发明提供的麦克风中的振膜的泄气阀通过连接膜层与振膜本体连接，且连接膜层与振膜本体为不同材料的膜层，利用不同材料之材料特性，可以补强其机械强度，降低振膜变形断裂的风险，从而延长麦克风振膜的使用寿命。