[发明专利]一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种多芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，所述多芯片堆叠封装结构包括基板(1)、芯片(5)和阶梯塑封单元，阶梯塑封单元包括塑封于基板(1)上的阶梯塑封体(3)，阶梯塑封体(3)上端面为阶梯结构，阶梯塑封体(3)的阶梯结构表面设有与基板(1)上端布线连接的第一塑封体表面线(4)，多个芯片(5)依次堆叠于阶梯塑封(3)体的阶梯结构上，芯片(5)的接线端与第一塑封体表面线(4)焊接，阶梯塑封(3)及多个芯片(5)通过第二塑封体(7)与基板(1)塑封连接；具体包括以下步骤：

步骤1)、在上端设有布线的基板上端塑封形成阶梯塑封结构；

步骤2)、在阶梯塑封结构的阶梯表面贴设第一塑封体表面线形成阶梯导电引线层；

步骤3)、然后将多个芯片依次焊接在阶梯塑封结构的阶梯表面，使芯片接线端与第一塑封体表面线连接；

步骤4)、最后通过二次塑封将芯片及阶梯塑封结构塑封于基板上形成多芯片堆叠封装结构。

2.根据权利要求1所述一种多芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，芯片(5)的接线端与第一塑封体表面线(4)之间设有焊垫(8)。

3.根据权利要求1所述一种多芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，相邻两个芯片(5)之间通过粘着层(6)连接。

4.根据权利要求1所述一种多芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，阶梯塑封(3)的阶梯高度等于一个芯片(5)与一个粘着层(6)的高度之和。

5.根据权利要求1所述一种多芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，基板(1)下端设有用于接线的锡球(2)，基板(1)的锡球(2)通过基板内部线路(9)与基板(1)上的布线连接。

6.根据权利要求1所述一种多芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，阶梯塑封结构通过异型塑封模具在基板上通过塑封形成。

7.根据权利要求1所述一种多芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，第一塑封体表面线通过喷涂或贴线在阶梯塑封结构的阶梯表面形成导电线路层。

8.根据权利要求1所述一种多芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，在芯片接线端与第一塑封体表面线之间设置焊垫。

9.根据权利要求1所述一种多芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，多个芯片依次焊接在阶梯塑封结构时粘着层的厚度与芯片的高度之和等于阶梯塑封的阶梯高度。