[发明专利]一种半导体用镀铜添加剂

权利要求书

1.一种半导体用镀铜添加剂，其特征在于，所述添加剂的制备原料至少包括A组分；所述A组分包括10～60g/L聚乙二醇、0.01～1g/L铜盐、1～10g/L无机酸以及超纯水；

所述聚乙二醇包括PEG-400、PEG-800以及PEG-2000；

所述添加剂的制备原料还包括B组分；所述添加剂的制备原料还包括C组分，所述A组分、B组分、C组分的重量比为1：(0.5～1 .5)：(0.1～0.8)；

所述B组分包括3～25g/L含硫的烷基磺酸钠、0 .01～1g/L铜盐、1～10g/L无机酸以及超纯水；

所述C组分包括10～60g/L聚丙烯酰胺、0.01～1g/L铜盐以及超纯水；

所述聚丙烯酰胺包括阴离子聚丙烯酰胺与阳离子聚丙烯酰胺；阴离子聚丙烯酰胺与阳离子聚丙烯酰胺的重量比为1：(2 .5～5 .5)。

2.根据权利要求1所述添加剂，其特征在于，按质量浓度计，所述A组分包括15～50g/L聚乙二醇、0.1～1g/L铜盐、3～8g/L无机酸以及超纯水。

3.根据权利要求1所述添加剂，其特征在于，按质量浓度计，所述B组分包括5～20g/L含硫的烷基磺酸钠、0.1～1g/L铜盐、3～10g/L无机酸以及超纯水。

4.根据权利要求1所述添加剂，其特征在于，所述含硫的烷基磺酸钠选自聚二硫二丙烷磺酸钠、2-噻唑啉基聚二硫丙烷磺酸钠、苯基聚二硫丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、二巯基丙磺酸钠、3-硫-异硫脲丙磺酸内盐、3-硫基-1-丙磺酸钠盐、二甲基二硫甲酰胺磺酸、3-(苯并噻唑-2-硫代)-丙磺酸钠盐、甲基(磺基丙基)二硫化物二钠盐、甲基(磺基丙基)三硫化物二钠盐、2-巯基乙基磺酸钠盐中的一种或几种的组合。

5.根据权利要求1-4任一项所述添加剂，其特征在于，所述A组分的液体颗粒的粒径大于等于0.1μm；所述B组分的液体颗粒的粒径大于等于0.1μm。

6.一种根据权利要求1-5任一项所述添加剂的制备方法，其特征在于，至少包括如下步骤：

(1)制备A组分；

(2)制备B组分；

(3)制备C组分；

(4)将A组分、B组分、C组分独立分装，在使用时，将A组分、B组分、C组分于室温混合，即得所述添加剂。

7.一种半导体用镀铜酸性电镀液，其特征在于，所述电镀液包括如权利要求1-5任一项所述添加剂。

8.根据权利要求7所述电镀液，其特征在于，所述电镀液还包括30～50mg/L氯离子。