[发明专利]散热控制装置、散热控制方法及电子设备

说明书

本发明实施例提供一种散热控制装置，应用于电子设备，散热控制装置包括控制模组、散热模块和分频器；控制模组与散热模块连接，分频器的第一端与控制模组连接，分频器的第二端与散热模块连接；控制模组用于向散热模块输出第一驱动信号，并根据电子设备的运行参数向分频器输出分频控制信号；分频器用于根据分频控制信号将信号输出频率设置为第一频率，以及在接收到由散热模块所发送的第一反馈信号后，根据第一反馈信号以第一频率输出第二反馈信号至控制模组。在本发明实施例中，通过控制模组和分频器的设置能够实现使控制电路的结构变得较为简单，占用的电路板空间减小，降低成本，并使电子设备运行参数保持在更佳的运行参数。

技术领域

本发明涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种散热控制装置、散热控制方法及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，控制模组的速度越来越快，重载的场景也越来越多，现在也逐渐把散热装置加入到电子设备设计中，实现主动对流散热。

参照图1，示出了在先技术的一种散热控制装置，如图1所示，该控制电路具体包括控制模组、驱动IC(integrated circuit，集成电路)和散热模块；其中，驱动IC分别与该控制模组、散热模块连接。具体地工作过程中，控制模组将控制信号输出至驱动IC后，驱动IC需要将该控制信号解析并转换成能够驱动该散热模块的第一驱动信号，并将该第一驱动信号输出给散热模块；另外，在散热模块将反馈的反馈信号输出至驱动IC后，驱动IC需要将该反馈信号解析并转换为数据信号，并将该数据信号输出给控制模组。

发明人在研究过程中发现，在先技术中的散热控制装置中，在控制模组与散热模块之间需要设置驱动IC，这样，很容易使控制电路的结构较为复杂，占用的电路板空间较大，成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种散热控制装置，以解决在先技术中散热控制装置的控制电路的结构较为复杂，占用的电路板空间较大，成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种散热控制装置，应用于电子设备，所述散热控制装置包括控制模组、散热模块和分频器；

所述控制模组与所述散热模块连接，所述分频器的第一端与所述控制模组连接，所述分频器的第二端与所述散热模块连接；

在所述控制模组向所述散热模块输出第一驱动信号的情况下，所述散热模块驱动散热器件散热，并向所述分频器输出第一反馈信号；

在所述分频器接收到第一控制信号的情况下，向所述控制模组输出第二反馈信号；其中，

所述第一控制信号包括所述第一反馈信号和第一分频控制信号中的至少一者，所述第一分频控制信号为所述控制模组向所述分频器输出的信号。

第二方面，本发明实施例还提供了散热控制方法，应用于如上述的电子设备，包括：

接收来自分频器的第二反馈信号；

根据所述第二反馈信号，向所述分频器输出第一分频控制信号；

其中，所述第二反馈信号的第一频率与第二频率不同，所述第二频率为所述分频器根据所述第一分频控制信号所输出的反馈信号的频率。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括如上述的散热装置。