[发明专利]一种LED模组维修装置

说明书

本发明公开一种LED模组维修装置，所述装置包括装夹底座、校正台、维护装置；其中：所述装夹底座用于固定承载故障LED模组以及所述校正台；所述校正台用于将所述维护装置送至所述LED模组的故障灯珠处；所述维护装置固定安装在所述校正台上，用于产生热风输送至所述LED模组上，使焊接所述LED模组上的故障灯珠的焊锡融化，吸附拆下故障灯珠。通过本发明的实施例，整个装置结构简单，操作简便，简化LED灯面维护工作，降低维护工作量和维护成本。

技术领域

本发明涉及显示屏维修领域，特别涉及一种LED模组维修装置。

背景技术

灯面维护是基于LED(Light Emitting Diode，发光二极管)贴片灯的维护需求而开始的，指在替代现有的通过热风枪加镊子的操作，通过一种简便的，低成本的工序，来协助进行LED贴片灯的维护。再进一步的，自动进行对LED灯珠的换灯操作。

目前，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯面在使用过程中，会出现各种各样的故障，例如掉灯、死灯、接触不良等。目前，针对以上这些故障的处理方法，一般是将故障LED模组拆卸下来，在判断需加固灯珠或更换灯珠后，通过热风枪将故障处的灯珠的焊锡吹化，然后通过镊子将故障灯珠拿走，再通过将镊子待替换的灯珠放至在原来故障以达到更换灯珠的目的，或将接触不良的灯珠加固，进而完成维修工作。

以上整个维修过程包括模组的拆装、灯面备料、维修场地、运输及技术难度要求比较高，使得维护成本较高，维修过程中容易引发新的故障，同时整个维修工作存在着操作繁琐、重复性强而内容单一的问题。

所以，有必要提出一种新的维修方案，以解决现有LED模组贴片灯在故障维修过程中遇到的操作繁琐、重复性强、内容单一的问题，简化LED灯面维护工作，以降低维护工作量和维护成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED模组维修装置，以解决现有LED模组贴片灯在故障维修过程中遇到的操作繁琐、重复性强、内容单一的问题，整个装置结构简单，操作简便，简化LED灯面维护工作，降低维护工作量和维护成本。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本发明的一个方面，提供的一种LED模组维修装置，所述装置包括装夹底座、校正台、维护装置；其中：

所述装夹底座用于固定承载故障LED模组以及所述校正台；

所述校正台用于将所述维护装置送至所述LED模组的故障灯珠处；

所述维护装置固定安装在所述校正台上，用于产生热风输送至所述LED模组上，使焊接所述LED模组上的故障灯珠的焊锡融化，吸附拆下故障灯珠。

在一个可能的设计中，所述装置还包括送料装置，所述送料装置设置在所述装夹底座上，沿所述装夹底座移动至所述维护装置正下方，承接所述维护装置吸附拆下的故障灯珠。

在一个可能的设计中，所述送料装置还装载替换灯珠，运送替换灯珠至所述维护装置下方，所述维护装置从所述送料装置中吸附替换灯珠放置在故障灯珠的拆卸点，输送热风融化焊锡以固定替换灯珠在LED模组上。

在一个可能的设计中，所述校正台包括悬臂结构，所述悬臂结构用于旋转地将所述维护装置送至LED模组故障灯珠处。

在一个可能的设计中，所述维护装置包括第一壳体、校正模块、控制模块、送风模块、加热元件、导流管、吸灯模块，其中：

所述第一壳体固定安装在所述悬臂结构，分为上壳体、中壳体和下壳体；

所述控制模块设置在所述上壳体上，与所述校正模块连接，用于控制所述悬臂结构旋转地将所述维护装置送至LED模组故障灯珠处；