[发明专利]一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带及其制作方法

权利要求书

1.一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，包括沿灯带长度方向延伸的若干个柔性线路板单元和若干LED发光芯片，所述柔性线路板单元包括表面绝缘层，所述表面绝缘层具有芯片安装孔，所述LED发光芯片采用倒装芯片结构形式固定于所述柔性线路板单元的所述芯片安装孔内；所述LED发光芯片上覆盖有第一封装胶层，且所述第一封装胶层填满所述芯片安装孔内部，所述第一封装胶层和所述柔性线路板单元上覆盖有第二封装胶层，所述第一封装胶层增加了所述LED发光芯片的连接可靠性。

2.如权利要求1所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述柔性线路板单元还包括线路层、中间绝缘层和支撑层，所述线路层包括多个导线结构，所述导线结构具有芯片焊盘，所述LED发光芯片焊接于所述芯片焊盘上；所述支撑层具有支撑结构，所述支撑结构用于增大所述柔性灯带弯折时的柔韧度；所述中间绝缘层设于所述线路层与所述支撑层之间，使所述线路层与所述支撑层相互独立。

3.如权利要求2所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述表面绝缘层设于所述柔性线路板单元的上表面，所述表面绝缘层用于使所述柔性线路板单元的所述线路层与外界绝缘。

4.如权利要求2所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述芯片安装孔沿所述柔性线路板单元长度方向均匀分布于所述表面绝缘层，所述芯片安装孔设于所述柔性线路板单元的所述芯片焊盘上方。

5.如权利要求1所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述表面绝缘层具有一定厚度，所述芯片安装孔的面积大于所述LED发光芯片及所述LED发光芯片与所述芯片焊盘的焊接连接点的面积，所述芯片安装孔在所述LED发光芯片周围形成围坝。

6.如权利要求5所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述第一封装胶层覆盖于所述LED发光芯片及所述LED发光芯片与所述芯片焊盘的焊接连接点上，所述第一封装胶层设于所述围坝内，并与所述围坝的内侧壁紧密结合，所述第一封装胶层用于增强所述LED发光芯片与所述芯片焊盘的固定连接强度。

7.如权利要求6所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述第二封装胶层沿所述柔性线路板单元的长度方向覆盖于所述柔性线路板单元的所述线路层和所述第一封装胶层上方，所述第二封装胶层的高度大于所述第一封装胶层的高度。

8.如权利要求1所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述第一封装胶层采用具有一定硬度的环氧树脂胶，所述第二封装胶层采用触变型胶体，所述第二封装胶层内混合有荧光粉；所述第二封装胶层的横截面具有不同的高度和形状，通过改变所述第二封装胶层的胶体形状改变所述LED发光芯片的发光角度，所述第二封装胶层用于增加所述灯带的柔韧性，并使所述灯带具有不同的发光角度。

9.如权利要求8所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，其特征在于，所述柔性线路板单元两端设有正电极焊盘和负电极焊盘，设于所述柔性线路板单元两端的两个所述正极焊盘和两个所述负极焊盘之间分别设有焊盘连接线，所述焊盘连接线沿所述柔性线路板单元长度方式设置，所述正电极焊盘和所述负电极焊盘上设有剪切标识；所述正电极焊盘和所述负电极焊盘采用加长的焊接焊盘，使所述正电极焊盘和所述负电极焊盘在连接电源线或者所述灯带延伸拼接时便于焊接和散热，，有助于避免所述柔性灯带拼接时连接处两端的所述LED发光芯片不亮的现象。

10.一种可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1-9任一项所述的可弯折可裁剪的高可靠性柔性灯带，包括如下步骤：

步骤一，制备所述柔性线路板单元、所述LED发光芯片和限流电阻；

步骤二，所述柔性线路板单元的所述芯片焊盘上印刷锡膏；

步骤三，将所述LED发光芯片贴装于所述芯片焊盘，将限流电阻贴装于焊盘连接线上；

步骤四，回流焊焊接所述LED发光芯片于所述芯片焊盘，焊接限流电阻于焊盘连接线；

步骤五，在所述LED发光芯片上点设所述第一封装胶层，使所述第一封装胶层覆盖于所述LED发光芯片及所述LED发光芯片与所述芯片焊盘的焊接连接点上；

步骤六，将所述第二封装胶层敷设于所述第一封装胶层和所述柔性线路板单元上，所述第二封装胶层的横截面根据需要设置不同的高度和角度。