[发明专利]一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法

说明书

本发明实施例公开了一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法，该半导体设备的处理器包括固件处理模块，以及与所述固件处理模块连接的采集处理模块；所述固件处理模块用于运行固件，得到固件数据；所述采集处理模块用于在固件运行过程中采集所述固件数据。本发明实施例的半导体设备的处理器可实现在半导体设备工作的同时实时采集底层固件运行过程中的固件数据，提高了获取的固件数据的参考价值，为采集半导体设备的固件数据提供了一种新思路。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法。

背景技术

随着半导体制造设备向模型化和智能化方向的发展，设备工作过程中其内部底层固件运行产生的固件数据越发重要，其可用于帮助监控半导体设备的运行状态，以及优化半导体设备的性能。

但是目前现有技术无法实现在半导体设备工作的同时，实时采集底层固件运行过程中的固件数据，只支持在半导体设备的调试阶段获取底层固件运行过程中的固件数据，进而导致获取的固件数据的参考价值较低，急需改进。

发明内容

本发明的目的在于，提供了一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法，可实现在半导体设备工作的同时实时采集底层固件运行过程中的固件数据，提高了获取的固件数据的参考价值，为采集半导体设备的固件数据提供了一种新思路。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种半导体设备的处理器，该处理器包括固件处理模块，以及与所述固件处理模块连接的采集处理模块；

所述固件处理模块用于运行固件，得到固件数据；

所述采集处理模块用于在固件运行过程中采集所述固件数据。

第二方法，本法明实施例提供了一种固件数据采集方法，由上述第一方面所述的半导体设备的处理器执行，所述方法包括：

固件处理模块运行固件，得到固件数据；

采集处理模块在固件运行过程中采集所述固件数据。

本发明实施例提供了一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法，半导体设备的处理器中包括两个相互连接的固件处理模块和采集处理模块，由固件处理模块控制设备工作时的固件运行过程，由采集处理模块专门采集固件运行过程中的固件数据。本发明实施例的技术方案处理器中设置两个处理模块，一个用来控制固件运行，另一个用来采集固件运行过程中的固件数据，在不影响半导体设备正常运行的前提下，可实时采集底层固件运行过程中的大量固件数据，提高了获取的固件数据的参考价值，为采集半导体设备的固件数据提供了一种新思路。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本发明实施例一提供的一种半导体设备的处理器的结构框图；

图2是本发明实施例一提供的一种半导体设备的结构框图；

图3是本发明实施例二提供的一种半导体设备的处理器的结构框图；

图4是本发明实施例二提供的另一种半导体设备的处理器的结构框图；

图5是本发明实施例三提供的一种固件数据采集方法的流程图；

图6是本发明实施例四提供的一种固件数据采集方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。

实施例一