[发明专利]摄像头模组及数码装置

权利要求书

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：

移动单元，所述移动单元包括线圈组件；

固定单元，所述固定单元包括：底座、导电片和金属球，所述底座包括：四周均匀分布的支撑组件，所述支撑组件包括第一卡位和第二卡位，所述导电片安装于所述第一卡位上，所述金属球安装于所述第二卡位中，所述金属球的一侧与所述导电片相切，相对的另一侧与所述线圈组件接触；以适于在所述移动单元移动时，所述线圈组件通过所述金属球、导电片与对焦控制芯片电性连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述移动单元包括承载部件，所述承载部件位于所述铁壳组件中，适于容纳所述摄像头模组的镜头单元，并且在所述铁壳组件内部，沿着光轴方向上下移动。

3.根据权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述线圈组件包括线圈主体和载体嵌入导电块；所述线圈主体为导线缠绕线圈，包括正极一端和负极一端；所述载体嵌入导电块包括正极载体嵌入导电块和负极载体嵌入导电块；所述线圈主体的正极一端焊接在所述正极载体嵌入导电块，所述线圈主体的负极一端焊接连接所述负极载体嵌入导电块。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述载体嵌入导电块有两个平面，每个平面与光轴方向平行，并与所述金属球相切。

5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，线圈主体的正极一端与所述正极载体嵌入导电块的焊接部位在所述承载部件上，所述线圈主体的负极一端与所述负极载体嵌入导电块的焊接部位在所述承载部件上。

6.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述线圈主体通过所述载体嵌入导电块、金属球、导电片与对焦控制芯片电性连接。

7.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述线圈主体设置于所述支撑组件外圈，所述正极载体嵌入导电块和负极载体嵌入导电块嵌入所述承载部件内部，且在底座支撑组件正对面暴露出导电片，以与所述金属球接触。

8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑组件包括：

位于所述底座上，与所述光轴方向平行的柱状结构；

所述第一卡位位于所述柱状结构外侧，适于容纳所述导电片的部分区域，使其所在平面与所述光轴方向平行；

所述第二卡位为与导电片所在平面相垂直的通孔，适于容纳所述金属球，适于使所述金属球在其中接触到所述导电片和所述线圈组件。

9.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述底座还包括：导电线埋层，嵌入所述底座的内部，一端与所述导电片相连接，另一端通过PCB电路与所述摄像头模组的对焦控制芯片相连接。

10.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电线埋层包括正极埋层和负极埋层，所述正极埋层和所述正极载体嵌入导电块与相同的所述导电片电性相通，所述负极埋层和所述负极载体嵌入导电块与相同的所述导电片电性相通。

11.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电片包括第一连接部和第二连接部，所述导电线埋层和所述第一连接部焊接连接，所述第二连接部插入所述第一卡位，并与所述金属球接触。

12.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电片为：第一导电片或第二导电片，所述第二导电片包括一子弹性部件，所述子弹性部件适于与金属球接触而产生弹性形变，从而施加挤压力给所述金属球。

13.根据权利要求12所述的摄像头模组，其特征在于，所述正极载体嵌入导电块或所述负极载体嵌入导电块所对应的导电片中至少包括一所述第二导电片，所述正极载体嵌入导电块和所述负极载体嵌入导电块所对应的所述第二导电片位于所述底座的同一侧。