[发明专利]一种半导体封装用浅色耐黄变的环氧树脂组合物

说明书

本发明提供了一种浅色耐黄变的环氧树脂组合物，所述的浅色耐黄变的环氧树脂组合物，按照重量份包括如下组分：环氧树脂A，4‑25份；固化剂B，4‑25份；促进剂C，0.01‑3份；无机填料D，15‑89份；阻燃剂E，0‑25份；抗黄变剂F，0‑5份；脱模剂G，0.05‑3份；偶联剂H，0.01‑3份；增白剂I，0‑10份；改性剂J，0‑3份；本发明具有如下技术效果：产品颜色为浅黄色或白色，成型后经175℃后固化4‑8小时处理以及经260℃回流焊处理颜色不变黄，能够实现260℃回流焊或三级考核（MSL‑3）后无分层，特别适用于电子封装或某些小型电器封装。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装用浅色耐黄变的环氧树脂组合物，属于热固性塑料技术领域，更进一步的，属于环氧模塑料技术领域。

背景技术

环氧模塑料一般是黑绿色、黄色等深颜色，着色剂的作用是遮盖封装内部结构，防止光和射线影响其性能。某些环境要求环氧模塑料是浅色或者白色。

环氧模塑料使用时经历的过程一般有：175(+-5)℃模压封装，后固化4-8h。

环氧模塑料封装芯片后所需考核过程，参考IPC J-STD-020C-2004(非密封型固相表面黏著元件的湿度回焊敏感度分类)。其中MSL-3等级考核，包括了 125℃高温存储24h,260℃回流焊三次，30％湿度/60℃吸湿192h或60％湿度/60℃吸湿40h等。这些过程中的高温会使得浅色或白色环氧模塑料出现变黄现象。

很多黑色的环氧塑封料都能实现MSL-3要求。还没有浅色或白色环氧模塑料可以实现MSL-3的要求。

现有技术中，白色或浅色的塑料技术有如下几种：

中国专利CN107207704A中，涉及一种白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其包含：环氧化合物(A)、下述式(1)所示的固化剂(B)、无机填充剂(C)、及白色颜料(D)。本发明的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物的粉碎性及压片性优异，并且可以形成耐热性优异的固化物。其中涉及了白色的环氧树脂组合物，应用于光源半导体搭载用基板。此专利中没有涉及耐黄变技术。基板封装一般对材料的要求主要是低翘曲。而芯片封装材料一般要求具备一定的的可靠性要求，即吸湿敏感等级要求，该专利没有涉及相关技术。

中国专利CN101519531A中，提供了一种硅氧烷树脂组合物，包括(A)具有 40-130℃熔点的可热固化的有机基聚硅氧烷，(B)白色颜料，(C)无机填料，和(D) 固化催化剂，其在高温下可进行传递模塑或压塑而成为具有白色、耐热性、耐光性和最小泛黄度的固化产品。该固化产品适合用作封装光电元件的外壳。涉及了白色，耐热(180℃，24h)，耐光和最小泛黄度的性能，没有涉及耐黄变技术和耐三级考核的技术。

中国专利CN110172136A中，公开一种耐高温黄变的环氧树脂组合物及其制备方法，组合物包括按质量份数计的环氧树脂100份，脂环胺固化剂10-80份以及耐黄变添加剂0.1-5.0份，本发明通过改进树脂组成提高树脂的耐高温黄变性能。该专利没有在模塑料相关的应用，只能实现150℃,24h的耐黄变性能。

中国专利CN104403277A中，公开了一种LED封装用高性能环氧树脂组合物的制备方法，该方法包括原料制备、按比例混合、真空脱泡、固化这几个步骤；其中原料制备中环氧树脂组合物由A组分和B组分组成，A组分包含有由脂环族环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、双酚A环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂组成的环氧树脂混合物、消泡剂、补色剂；B组分包含有由甲基六氢苯酐与六氢苯酐组成的固化剂混合物、改性剂、抗氧剂、紫外吸收剂、光稳定剂、促进剂、脱模剂。其有益效果为：改善环氧树脂的脆性，降低材料的内应力，同时提高成品的耐低温性能；增加了LED产品的耐老化性能、耐黄变和耐紫外性能。其中涉及了白色，抗老化(及耐黄变)的环氧树脂组合物，应用领域是LED封装，不能实现芯片封装所需的三级考核要求。

现有技术中，白色的树脂体系的着色剂是二氧化钛。但二氧化钛作为着色剂有两大技术难点。