[发明专利]一种磁性材料及其制备方法和用途

说明书

本发明提供一种磁性材料及其制备方法和用途，所述磁性材料的结构依次包括第一金属箔层、第一树脂组合物层、树脂膜层、第二树脂组合物层和第二金属箔层，所述第一树脂组合物层和第二树脂组合物层中包含磁性填料，所述树脂膜层的厚度方向的复合弹性率Er小于6GPa。本发明的磁性材料具有高的磁导率和高的电阻率，可用于印制电路板。

技术领域

本发明属于层压板技术领域，涉及一种磁性材料及其制备方法和用途。

背景技术

随着微电子、微机械等新兴微加工技术的发展，在以高密度安装技术为背景的潮流中，电容器、集成电路、电路模块、天线射频模块等不断的向小型化方向发展。小型化、内置化、多频段、智能化是移动终端小天线的发展趋势。磁介质板材可以作为埋入电感使用，也可以减小电子产品尺寸、优化电子产品性能，因此目前一般使用磁介电板材来减小天线的尺寸。

在本领域中，期望得到一种具有高的电阻率和高磁导率的磁性覆铜板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种磁性材料及其制备方法和用途。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种磁性材料，所述磁性材料的结构依次包括第一金属箔层、第一树脂组合物层、树脂膜层、第二树脂组合物层和第二金属箔层，所述第一树脂组合物层和第二树脂组合物层中包含磁性填料，所述树脂膜层的厚度方向的复合弹性率Er小于6GPa。

在本发明的磁性材料中由于在第一树脂组合物层和第二树脂组合物层中包含磁性填料，并且树脂膜层的厚度方向的复合弹性率Er小于6Gpa，使得整个磁性材料具有高的磁导率和高的电阻率，可用于印制电路板。

在本发明中，所述树脂膜层的厚度方向的复合弹性率Er小于6Gpa，例如可以为5.8Gpa、5.5Gpa、5.3Gpa、5.0Gpa、4.8Gpa、4.5Gpa、4.3Gpa、4.0Gpa、3.8Gpa、3.5Gpa、3.2Gpa、3.0Gpa、2.8Gpa、2.5Gpa、2.2Gpa、2.0Gpa、1.8Gpa、1.6Gpa、1.4Gpa、1.2Gpa、1.0Gpa等。在本发明中如果树脂膜层的厚度方向的复合弹性率Er过大，则会使得磁性材料脆性大，导致板材电阻率小。

优选地，所述树脂膜层中树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、PTFE(聚四氟乙烯)树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并恶嗪树脂、酚氧树脂或丁腈橡胶(例如端羟基丁腈橡胶)中的任意一种或者至少两种的混合物。树脂膜层中不含磁性填料，否则加入磁性填料绝缘性会下降。

优选地，所述树脂膜层的厚度为0.5-50微米，例如0.5微米、0.8微米、1微米、5微米、8微米、10微米、15微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、45微米或50微米。树脂膜层过厚，磁性材料的磁导率过低；树脂膜层过薄，磁性材料的绝缘性改善不明显。

优选地，所述磁性填料为镍锌铁氧体、锰锌铁氧体、钴铁氧体中的任意一种或至少两种的混合物。以上磁性填料具有较高的磁导率和较低的磁损耗，适合磁性材料的使用。

优选地，所述第一树脂组合物层和第二树脂组合物层中的树脂独立地选自环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、氰酸酯、聚烯烃、液晶聚合物或间规聚苯乙烯中的任意一种或者至少两种的组合物。优选聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯咔唑、聚苯硫醚、聚酰胺、芳香族聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚醚腈、聚醚醚酮或聚酰亚胺中的任意一种或者至少两种的组合物。