[发明专利]一种液体收集装置、显影/刻蚀机台和显影/刻蚀方法有效
申请号: | 201911369365.0 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN111146122B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 汪锋;简永幸;张雷;沈克 | 申请(专利权)人: | 厦门通富微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/30 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液体 收集 装置 显影 刻蚀 机台 方法 | ||
本申请公开了一种液体收集装置、显影/刻蚀机台和显影/刻蚀方法,该液体收集装置包括:收集槽;第一环形遮挡件和第二环形遮挡件,设置于收集槽中,且第二环形遮挡件间隔套设于第一环形遮挡件的外围,以将收集槽分割为内腔室、中间腔室和外腔室;内腔室用于容纳承载平台;第一环形遮挡件和第二环形遮挡件的高度可分别调整,以使内腔室或者中间腔室中的一个收集从第一尺寸范围的处理物的外边缘流出的药液,外腔室或者中间腔室中的一个收集从第二尺寸范围的处理物的外边缘流出的药液,剩余腔室收集从第一尺寸范围或第二尺寸范围的处理物的外边缘流出的清洗液。通过上述方式,本申请能够提高液体收集装置处理不同尺寸的处理物时的通用性和适配度。
技术领域
本申请涉及半导体加工技术领域,特别是涉及一种液体收集装置、显影/刻蚀机台和显影/刻蚀方法。
背景技术
在对处理物进行显影/刻蚀时,需在液体收集装置中对处理物的表面喷洒药液以显影/刻蚀,并使用清洗液来冲洗处理物的表面。其中,液体收集装置用于将药液回收循环利用,并将使用过的清洗液排出。
而对不同尺寸的处理物进行显影/刻蚀时,通常需配备相应尺寸的液体收集装置,因此现有的液体收集装置通用性和适配度较差。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种液体收集装置、显影/刻蚀机台和显影/刻蚀方法,能够提高液体收集装置处理不同尺寸的处理物时的通用性和适配度。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种液体收集装置,该液体收集装置包括:收集槽、第一环形遮挡件和第二环形遮挡件;其中,第一环形遮挡件和第二环形遮挡件设置于所述收集槽中,且所述第二环形遮挡件间隔套设于所述第一环形遮挡件的外围,以将所述收集槽分割为独立的内腔室、中间腔室和外腔室;所述内腔室用于容纳承载平台,所述承载平台用于承载不同尺寸范围的处理物;其中,所述第一环形遮挡件匹配第一尺寸范围的处理物,所述第二环形遮挡件匹配第二尺寸范围的处理物,所述第一尺寸范围小于所述第二尺寸范围,且所述第一环形遮挡件和所述第二环形遮挡件的高度分别可受控调整,以使所述内腔室或者所述中间腔室中的一个收集从所述第一尺寸范围的处理物的外边缘流出的药液,所述外腔室或者所述中间腔室中的一个收集从所述第二尺寸范围的处理物的外边缘流出的药液,剩余腔室收集从所述第一尺寸范围或所述第二尺寸范围的处理物的外边缘流出的清洗液。
其中,当所述承载平台承载所述第一尺寸范围的处理物,且所述第一环形遮挡件位于所述承载平台的上方时,所述处理物上的药液收集至所述内腔室中;当所述承载平台承载所述第二尺寸范围的处理物,且所述第一环形遮挡件位于所述承载平台的下方,所述第二环形遮挡件与所述处理物的外边缘靠近设置时,所述处理物上的药液收集至所述外腔室中;当所述承载平台承载所述第一尺寸范围或所述第二尺寸范围的处理物,且所述第一环形遮挡件位于所述承载平台的下方,所述第二环形遮挡件位于所述承载平台的上方时,所述处理物上的清洗液收集至所述中间腔室中。
其中,所述第一环形遮挡件包括:第一环形挡板,固定设置于所述收集槽内;第二环形挡板,套设于所述第一环形挡板的外壁或内壁,且可相对所述第一环形挡板上下移动;第三环形挡板,与所述第二环形挡板固定连接,且所述第三环形挡板在远离所述第二环形挡板方向上逐渐靠近所述内腔室的中心线。
其中,所述第二环形遮挡件包括:第四环形挡板,固定设置于所述收集槽内;第五环形挡板,套设于所述第四环形挡板的外壁或内壁,且可相对所述第四环形挡板上下移动;第六环形挡板,与所述第五环形挡板固定连接,且所述第六环形挡板在远离所述第五环形挡板方向上逐渐靠近所述内腔室的中心线。
其中,所述内腔室、所述中间腔室和所述外腔室的底部分别设置有第一出口、第二出口和第三出口,所述液体收集装置还设置有分别与所述第一出口、所述第二出口和所述第三出口连接的第一管路、第二管路和第三管路,且所述第一管路、所述第二管路和所述第三管路上分别设置有第一阀门、第二阀门和第三阀门,所述第一管路和所述第三管路的另一端用于与药液供给装置连接,所述第二管路的另一端与用于与清洗液收集罐连通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门通富微电子有限公司,未经厦门通富微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911369365.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造