[发明专利]电子产品用LTCC生瓷片打孔的高速模冲针组件及其加工工艺

权利要求书

1.一种电子产品用LTCC生瓷片打孔的高速模冲针组件，其特征在于，包括高速模冲针和高速模下模，所述高速模冲针包括圆柱状的冲针本体和分别设在冲针本体两端的均呈圆柱状的针头和固定块，所述冲针本体与针头的长度比为2：0.3；所述高速模冲针的冲针本体上套设有管状的高速模轴套；所述高速模下模呈圆柱状，所述高速模下模的一端面上设有容纳槽，该容纳槽的槽底设有连通至高速模下模的另一端面的供高速模冲针的针头穿过的通孔。

2.根据权利要求1所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的高速模冲针组件，其特征在于，所述固定块的侧壁上开设有缺槽。

3.根据权利要求2所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的高速模冲针组件，其特征在于，所述高速模下模的侧壁上设有连通至容纳槽的定位孔。

4.根据权利要求3所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的高速模冲针组件，其特征在于，所述高速模下模的外侧壁上沿其周向设有固定槽。

5.根据权利要求4所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的高速模冲针组件，其特征在于，所述冲针本体通过侧面为弧形面的连接部与所述针头平滑连接。

6.根据权利要求5所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的高速模冲针组件，其特征在于，所述针头的直径为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm或0.35mm；所述通孔的孔径为0.11mm-0.12mm、0.16mm-0.17mm、0.21mm-0.22mm、0.26mm-0.27mm、0.31mm-0.32mm或0.36mm-0.37mm。

7.一种如权利要求1-6中任一项所述电子产品用LTCC生瓷片打孔的高速模冲针组件的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

取YG8、YG6、YG6X或YL10.2硬质合金棒料，打磨制备高速模冲针，加工缺槽；

分别在高速模下模模具和高速模轴套模具的型腔内铺设YG8、YG6、YG6X或YL10.2硬质合金粉，调节模具内的压力控制在1000MPa-1600MPa，分别压制得到高速模下模坯料和高速模轴套坯料；

将制得的高速模下模坯料和高速模轴套坯料于1700℃-3500℃的温度进行高温烧结，冷却制得高速模下模和高速模轴套；

打磨高速模下模的外形，加工高速模下模的工作面、容纳槽和通孔；

打磨高速模轴套的外形，加工高速模轴套的中心通孔。

8.根据权利要求7所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的高速模冲针组件的加工工艺，其特征在于，打磨制备高速模冲针，加工缺槽的步骤具体包括以下步骤：

采用光学磨床加工高速模冲针的针头，采用普通磨床加工高速模冲针的冲针本体和固定块；采用线切割方式加工缺槽。

9.根据权利要求8所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的高速模冲针组件的加工工艺，其特征在于，所述高速模下模的工作面加工为镜面，所述高速模下模的容纳槽和通孔的加工方式为精密电火花加工。

10.根据权利要求9所述的电子产品用LTCC生瓷片打孔的高速模冲针组件的加工工艺，其特征在于，所述高速模轴套的中心通孔的加工方式为精密电火花加工。