[发明专利]照明装置

说明书

本发明提供了一种照明装置。照明装置中的集成电路封装模块其塑封体在孟塞尔颜色系统中具有小于等于6的色度和大于等于6的明度，从而构成浅色塑封体。由于浅色塑封体并不会吸收大量的光，从而有利于提高照明装置的光通量，提升照明装置的整体发光率；并且浅色塑封体还具有更小的吸热性能，从而能够改善集成电路封装模块由于过热而影响其工作性能的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种照明装置。

背景技术

照明装置在人们的日常生活中应用相当广泛，照明装置的好坏对人们的生产和生活有着直接的影响。而随着照明装置的尺寸的不断缩减，照明装置的发光率需要不断提高，以使得小尺寸的照明装置能够满足照明需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种照明装置，以提高照明装置的发光率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种照明装置，包括：

集成电路封装模块，所述集成电路封装模块包括至少一芯片和封盖所述芯片的塑封体，所述塑封体在孟塞尔颜色系统中具有小于等于6的色度和大于等于6的明度。

可选的，所述塑封体的颜色包括浅黄色、浅红色、浅蓝色、浅绿色或白色。

可选的，所述塑封体为白色塑封体，所述白色塑封体的材料包括有机聚合物和白色填料的组合物；其中，所述有机聚合物包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺树脂和聚氨酯树脂中的至少一种，所述白色填料包括二氧化硅、二氧化钛、二氧化铝和氧化铝中的至少一种。

可选的，所述照明装置包括多个发光单元，所述多个发光单元至少围绕出一环形发光区，所述集成电路封装模块设置在所述环形发光区之中。

可选的，所述照明装置包括多个发光单元，其中部分发光单元用于发出白色的光，另一部分发光单元用于发出其他颜色的光。

可选的，所述集成电路封装模块还包括多个引脚，所述引脚的一端与所述芯片连接，所述引脚的另一端延伸出所述白色塑封体并焊接在一基板上。

可选的，所述照明装置还包括：基板，所述基板的表面上形成有白色涂层；至少一发光单元，设置在所述基板具有所述白色涂层的表面上，以及所述集成电路封装模块也设置在所述基板具有所述白色涂层的表面上，并用于驱动控制所述发光单元发光。

可选的，所述白色涂层的材料包括有机聚合物和白色填料的组合物；其中，所述有机聚合物包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺树脂和聚氨酯树脂中的至少一种，所述白色填料包括二氧化硅、二氧化钛、二氧化铝和氧化铝中的至少一种。

可选的，所述基板还包括依次堆叠设置的线路层、绝缘层和铝基层，所述白色涂层覆盖所述线路层。

可选的，所述基板上还形成有信号连接孔，所述信号连接孔与所述线路层电性连接。

在本发明提供的照明装置中，集成电路封装模块其塑封体在孟塞尔颜色系统中具有小于等于6的色度和大于等于6的明度，即集成电路封装模块的塑封体为浅色，因此并不会吸收大量的光，从而有利于提高照明装置的光通量，提升照明装置的整体发光率。并且，相比于传统的黑色塑封体而言，浅色塑封体不仅可以大大减小对光的吸收量，并且还具有更小的吸热性能，从而能够改善集成电路封装模块由于过热而影响其工作性能的问题。

附图说明

图1为本发明一实施例中的照明装置的结构示意图。

图2为孟塞尔颜色系统的空间示意图。

其中，附图标记如下：

100-基板；

110-白色涂层；

120-信号连接孔；

200-发光单元；