[发明专利]显示面板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201911367287.0 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111129349A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 郭天福;徐湘伦 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 吕姝娟
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

阵列基板;

位于所述阵列基板上的发光器件层;

位于所述发光器件层上的封装层;

其中,所述封装层包括至少一第一粘着层,所述第一粘着层在所述阵列基板上的正投影位于所述阵列基板内。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述封装层包括位于发光器件层及所述阵列基板上的第一无机层;

所述第一粘着层位于所述阵列基板与所述第一无机层、及所述发光器件层与所述第一无机层之间。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述第一粘着层位于所述封装层远离所述阵列基板的一侧。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述封装层包括第一无机层、位于所述第一无机层上的第一有机层、位于所述第一有机层上的第二无机层;

其中,所述第一粘着层位于所述封装层内层,所述第一粘着层从所述封装层内延伸至所述显示面板边缘。

5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一粘着层位于所述第一无机层与所述第一有机层之间;

所述第一粘着层从所述第一无机层表面延伸至所述显示面板的边缘,以及覆盖所述阵列基板中未被所述封装层覆盖的区域。

6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一粘着层位于所述第一有机层与所述第二无机层之间;

所述第一粘着层从所述第一有机层表面延伸至所述显示面板的边缘,以及覆盖所述阵列基板中未被所述封装层覆盖的区域。

7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,

所述第一无机层、所述第一有机层或所述第二无机层中至少一者的内部设置有至少一所述第一粘着层;

所述第一粘着层从所述第一无机层、所述第一有机层或所述第二无机层中至少一者的内部延伸至所述显示面板的边缘,以及覆盖所述阵列基板中未被所述封装层覆盖的区域。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的显示面板,其特征在于,

所述封装层还包括至少一第二粘着层;

所述第二粘着层位于所述阵列基板上的任一膜层上;

所述第二粘着层与所述第一粘着层非同层设置;

所述第二粘着层从所述阵列基板上的一膜层上向所述显示面板的边缘延伸,以及与所述第一粘着层重叠。

9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,

所述第一粘着层和所述第二粘着层的材料包括三氧化二铝、二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、二氧化锆等中的至少一者。

10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述第一粘着层与所述显示面板边界的间距小于所述封装层与所述显示面板边界的间距。

11.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:

提供一阵列基板;

在所述阵列基板上形成发光器件层;

在所述发光器件层上形成封装层;

其中,在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括:

在所述发光器件层上形成至少一第一粘着层;

所述第一粘着层在所述阵列基板上的正投影位于所述阵列基板内。

12.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括:

在所述发光器件层及未被所述发光器件覆盖的所述阵列基板上形成至少一所述第一粘着层;

在所述第一粘着层上形成一第一无机层;

其中,所述第一粘着层位于所述阵列基板与所述第一无机层、及所述发光器件层与所述第一无机层之间。

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