[发明专利]集成有Linux和android两系统的芯片平台的升级方法、系统及可读存储介质

说明书

本发明公开了一种集成有Linux和android两系统的芯片平台的升级方法、系统及可读存储介质，Linux和android系统分别使用Linux和android分区，包括：A、将获得用于升级用的差分包进行解压，其包括对应两所述分区的文件和升级脚本文件；B、根据升级脚本文件按照分区类型对各分区逐个进行升级：对于分区类型是ubifs的类型的分区：对ubifs底下的文件根据差分包中对应的差分文件进行差分还原，差分还原出来的各个目标文件直接覆盖设备上的对应的各个需要差分还原的源文件，以完成该分区升级；对于分区类型是EMMC类型的分区：执行复制/dev目录下的设备分区文件到一临时文件tmpfile；对该tmpfile根据差分包中的单个差分文件进行差分还原得到目标文件targetfile；将targetfile复制回设备分区文件里，以完成该分区升级；C、待各个分区全部完成升级后，结束升级。

技术领域

本发明涉及嵌入式系统技术领域，尤其涉及一种集成有Linux 和android两系统的芯片平台的升级方法、系统及可读存储介质。

背景技术

DMC是由Linux系统的仪表和android系统的车机集成在一个芯片平台的，共用同一个flash的平台。图1为其Flash分区表。从图1中我们可以看到，这个平台前面一部分分区是Linux的，后面一部分是Android的。而且Andriod车机部分是采用A/B备份分区的形式进行升级，即当运行在A分区时，升级B分区，反之亦然。

DMC升级现有方案的流程为：当运行在A分区时，升级B分区，升级成功后重启进到到B分区，然后确保Linux部分也升级成功后，用B覆盖A。如果Linux没升级成功(也即没升级，因为Linux系统这边只要基线hash对上是一定可以升级成功的，对不上就不会去升级)，则重启进入A，用A覆盖B回滚到老的版本。流程图如图2 所示，现有方案的不足和缺陷：1、升级过程中需要重启3次，这对于车辆的复杂环境来说，升级过程中重启次数越多风险越大，因为任何一个环境，断电重新打火上电，都需要做状态机的记忆和恢复。 2、现实流程过于复杂，而且差分包需要拆分成android和Linux两份。3、由于linux和android分开升级，所以android需要有A/B分区，以避免如果Linux没升级成功，android需要回滚的情况。这样 A/B分区大增加了flash空间的消耗。

由上，正是由于常规方案无法在Linux系统下去挂android的文件系统，去用bsdiff对其实现基于文件系统的差分还原，同时也无法对整块android分区进行镜像文件进行差分(bsdiff不支持阿波罗平台大分区镜像文件的差分)。所以只能选择上述的流程对Linux和 android两个系统分开升级，这样才能在android的recovery小系统里面对android分区用bsdiff对其基于文件系统的差分升级，同样在 linux recovery小系统下对linux分区用bsdiff对其分区基于文件系统的差分升级。进入各自recovery小系统都需要一次重启机器才能引导进入，同时又要考虑到两者需要同时升级成功或同时不升级，所以最终需要3次重启才能完成整个升级流程。于是带来了上述缺陷。

因此，目前亟需一种集成有Linux和android两系统的芯片平台的升级方法、系统及可读存储介质，以解决或者部分解决上述技术问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种集成有Linux和android两系统的芯片平台的升级方法、系统及可读存储介质，以解决或者部分解决上述技术问题。

本申请提供一种集成有Linux和android两系统的芯片平台的升级方法，Linux和android系统分别使用Linux和android分区，包括：

A、解压获得用于升级用的差分包，该差分包中包括对应两所述分区的文件和升级脚本文件；其中，