[发明专利]温度调整装置和温度调整装置的控制方法在审
申请号: | 201911366531.1 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN111383963A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 小林启 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 调整 装置 控制 方法 | ||
1.一种温度调整装置,具备:
被温度调整构件,在其内部设置有构件流路;
第一温度控制部,其将第一温度调整介质的温度控制为第一温度;
第二温度控制部,其将第二温度调整介质的温度控制为与所述第一温度不同的第二温度;
第一流路,其用于使所述第一温度调整介质在所述构件流路与所述第一温度控制部中流动;
第二流路,其用于使所述第二温度调整介质在所述构件流路与所述第二温度控制部中流动;
第三流路,其用于使所述第一温度调整介质不经由所述构件流路而在所述第一温度控制部流动;
第四流路,其用于使所述第二温度调整介质不经由所述构件流路而在所述第二温度控制部流动;
第1三通阀,其设置于所述第一流路与所述第三流路的分支部;
第2三通阀,其设置于所述第二流路与所述第四流路的分支部;以及
第3三通阀,其设置于所述第一流路与所述第二流路的分支部。
2.根据权利要求1所述的温度调整装置,其特征在于,
所述第1三通阀设置于从所述第一温度控制部去向所述构件流路的流路且所述第一流路与所述第三流路的分支部,
所述第2三通阀设置于从所述第二温度控制部去向所述构件流路的流路且所述第二流路与所述第四流路的分支部,
所述第3三通阀设置于所述构件流路的流出侧且所述第一流路与所述第二流路的分支部。
3.根据权利要求1所述的温度调整装置,其特征在于,
所述第1三通阀设置于从所述构件流路去向所述第一温度控制部的流路且所述第一流路与所述第三流路的分支部,
所述第2三通阀设置于从所述构件流路去向所述第二温度控制部的流路且所述第二流路与所述第四流路的分支部,
所述第3三通阀设置于所述构件流路的流入侧且所述第一流路与所述第二流路的分支部。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度调整装置,其特征在于,
所述被温度调整构件为用于载置基板的载置台。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的温度调整装置,其特征在于,
具有控制所述第1三通阀、所述第2三通阀以及所述第3三通阀的控制部,
所述控制部执行如下工序:
切换所述第1三通阀;以及
在切换所述第1三通阀的工序之后,切换所述第2三通阀和所述第3三通阀。
6.一种温度调整装置的控制方法,所述温度调整装置具备:被温度调整构件,在其内部设置有构件流路;第一温度控制部,其将第一温度调整介质的温度控制为第一温度;第二温度控制部,其将第二温度调整介质的温度控制为与所述第一温度不同的第二温度;第一流路,其用于使所述第一温度调整介质在所述构件流路与所述第一温度控制部中流动;第二流路,其用于使所述第二温度调整介质在所述构件流路与所述第二温度控制部中流动;第三流路,其用于使所述第一温度调整介质不经由所述构件流路而在所述第一温度控制部流动;以及第四流路,其用于使所述第二温度调整介质不经由所述构件流路而在所述第二温度控制部流动,
所述温度调整装置具有:
第1三通阀,其设置于所述第一流路与所述第三流路的分支部;
第2三通阀,其设置于所述第二流路与所述第四流路的分支部;以及
第3三通阀,其设置于所述第一流路与所述第二流路的分支部,
所述温度调整装置的控制方法包括以下工序:
切换所述第1三通阀;以及
在切换所述第1三通阀的工序之后,切换所述第2三通阀和所述第3三通阀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造