[发明专利]3D存储器件的失效定位方法在审

专利信息
申请号: 201911366197.X 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111179995A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 官绪冬 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: G11C29/12 分类号: G11C29/12
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 岳丹丹
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 存储 器件 失效 定位 方法
【权利要求书】:

1.一种3D存储器件的失效定位方法,所述3D存储器件包括存储单元阵列和位于所述存储单元阵列上方的CMOS电路,所述存储单元阵列和所述CMOS电路通过互联结构电连接,所述互联结构包括金属层,所述失效定位方法包括:

去除所述CMOS电路,以暴露出所述互联结构中的互联金属层;

使用聚焦离子束机台,在与失效的位线电连接的金属层上沉积金属垫体;

通过微光显微镜向所述金属垫体施加一定的电压,从而突出失效处的热点信号;

通过所述微光显微镜,在失效点处用激光标记热点信号;

使用所述聚焦离子束机台在所述激光标记处进行剖面切削,同时观察所述失效点,制备透射电子显微镜试片;以及

使用所述透射电子显微镜对所述试片进行表征。

2.根据权利要求1所述的失效定位方法,其中,在失效点处标记激光标记具体为:给失效点标记十字交叉形的激光标记,所述标记的精确度达到1μm。

3.根据权利要求1或2所述的失效定位方法,其中,所述失效是短路。

4.根据权利要求1所述的失效定位方法,其中,所述存储单元阵列中沿一方向排布的存储单元电连接至一条位线,所述3D存储器件存在位线失效。

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