[发明专利]一种SLA与DLP结合的3D打印方法及打印装置

权利要求书

1.一种SLA与DLP结合的3D打印方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、对三维模型进行分层切片，形成两个切片文件，一个是传送给DLP光机的图片格式的切片文件，另一个是传送给SLA点光源系统的STL格式的切片文件；

S2、划分DLP面曝光打印区域和SLA点光源打印区域；

S3、对STL格式的切片文件进行路径规划；

S4、每层的图片格式文件和STL格式文件同时打印，打印完一层后，再打印下一层，直至打印完整个打印件。

2.根据权利要求1所述的SLA与DLP结合的3D打印方法，其特征在于，所述步骤S1中，对三维模型进行分层切片具体包括：

S11、根据打印件的结构，在计算机上建立三维模型；

S12、将三维模型导入切片软件中；

S13、设定分层切片的参数，对三维模型进行分层切片，得到图片格式的切片文件和STL格式的切片文件，分层切片包括获取三维模型的各层数据；

S14、分别将图片格式的切片文件读到DLP光机中、将STL格式的切片文件读到SLA点光源系统中。

3.根据权利要求1所述的SLA与DLP结合的3D打印方法，其特征在于，所述步骤S1中，传送给DLP光机的图片格式的切片文件为BMP格式、PNG格式或JPEG格式。

4.根据权利要求1所述的SLA与DLP结合的3D打印方法，其特征在于，所述步骤S2中，划分DLP面曝光打印区域和SLA点光源打印区域具体包括如下：

S11、预设一个DLP像素精度J；

S12、大于DLP像素精度J所对应的像素尺寸的区域为DLP面曝光打印区域，剩余区域为SLA点光源打印区域。

5.根据权利要求1所述的SLA与DLP结合的3D打印方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述STL格式的切片文件的路径至少包括平行填充、螺旋填充。

6.根据权利要求1所述的SLA与DLP结合的3D打印方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括如下：

S41、打印控制系统同时控制DLP光机和SLA点光源系统向料槽内照射，每层的图片格式文件和STL格式文件同时打印；

S42、打印完一层后，打印控制系统控制打印平台移动一个层厚的高度，再打印下一层，直至打印完整个打印件。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的SLA与DLP结合的3D打印装置，其特征在于，包括料槽（1）、在料槽内上下运动的打印平台（2）以及位于料槽上方或下方的光照射系统，所述光照射系统包括DLP光照射系统和SLA光照射系统，DLP光学系统包括DLP光机（3），SLA光学系统包括SLA激光器（4）和振镜（5），DLP光机（3）与振镜（5）位于料槽（1）的正上方或正下方位置处且并排放置。

8.根据权利要求7所述的3D打印装置，其特征在于，还包括料槽支架（6）和带动打印平台（2）垂直升降的传动机构（7），所述料槽支架（6）设于料槽（1）的下方。

9.根据权利要求8所述的3D打印装置，其特征在于，当所述光照射系统设于料槽（1）上方时，还包括液面刮平装置，所述液面刮平装置包括刮刀（8）和刮刀传动机构（9），所述刮刀（8）水平滑动设置于刮刀传动机构（9）上，刮刀传动机构（9）固定在料槽支架（7）上，刮刀（8）的下端面与料槽内的液面齐平。

10.根据权利要求7所述的3D打印装置，其特征在于，所述DLP光机（3）采用4K分辨率且波长为365nm、385nm、405nm、425nm或450nm的LED光源，所述SLA激光器（4）采用波长为405nm的激光。