[发明专利]一种热致变色封装胶及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种热致变色封装胶，按照重量份计，包括以下物质：95～100份环氧树脂A组分基胶、1～10份热致变色剂、95～100份环氧树脂B组分基胶。本发明还公开了一种热致变色封装胶的制备方法，通过在封装胶中加入热致变色材料，经过特定的处理后，获得一种热致变色封装胶，本发明还提供一种热致变色封装胶在封装LED的应用，提高了LED的亮度和对比度。

技术领域

本发明涉及电子器件封装材料技术领域，更具体地，涉及一种热致变色封装胶及其制备方法与应用。

背景技术

随着LED的发展，小型化，间距越来越小，但是要求满足“低亮”、“高灰”、“高刷新”，随着芯片尺寸的减小，发光亮度下降，满足不了要求，因此，为了实现高亮，对比度的目标，对封装提出了更高的要求。封装胶中的黑剂很好的增加了对比度，但是在一定程度上使得LED的亮度发生下降。

中国专利CN201711193263.9，名为“LED显示屏封装用环氧树脂组合物”利用组分及结构之间的溶解度差异，通过低表面能的有机硅组分的迁移，构造出一种固化后完全雾面、防眩光的封装用环氧树脂组合物，但是显色剂与溶剂之间的相互作用对复配物颜色对比度和消色速率有较大影响，并不能显著提高对比度和亮度。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种热致变色封装胶，取代传统的黑剂，不会减弱芯片亮度。

本发明还提供一种热致变色封装胶制备方法，通过在封装胶中加入热致变色材料，通过微胶囊技术对可逆热致变色材料进行包覆，获得一种热致变色封装胶。

本发明还提供一种热致变色封装胶在封装LED的应用，能够提高LED工作时的对比度。

一种热致变色封装胶，按照重量份计，包括以下物质：95～100份环氧树脂A组分基胶、1～10份热致变色剂、95～100份环氧树脂B组分基胶、20～30份添加剂，所述热致变色剂按照重量份计，包括以下物质：0.5～1.5份热敏黑ODB、1～3份双酚AF、25～35份苯甲酸苯酯、50～70份乙酸乙酯、100～120份预聚液、15～20份聚乙烯醇205、50～70份聚乙烯醇2088、1～2份乙烯三胺和水，所述预聚液按照重量份计，包括以下物质：20～30份邻氯苯酚、90～100份乙酸乙酯、1～2份二月桂酸二丁基锡、10～20份甲苯-2,4-二异氰酸酯。

所述环氧树脂A组分基胶和环氧树脂B组分基胶购自深圳市阿莱思斯科技有限公司，品名分别为WG-5215A和WG-5215B。

热致变色材料主要由隐色材料、显色材料跟溶剂组成，颜色的变化主要是由两种相互竞争的反应调节，即隐色材料与显色材料的反应，溶剂与显色材料的反应。低温下，隐色材料与显色材料的反应为主导，显色；较高温度下，溶剂与显色材料相互作用占主导，变为无色状态；通过微胶囊技术对可逆热致变色材料进行包覆可以提高其稳定性，使热致变色剂得到保护而免受环境的影响。本发明的热致变色封装胶，利用LED工作温度对所述热致变色封装胶进行调节，使之在LED工作时处于无色透明状态，在停止工作时处于黑色状态。

进一步地，所述热致变色封装胶按照重量份计，包括以下物质：98份环氧树脂A组分基胶、5份热致变色剂、98份环氧树脂B组分基胶。

进一步地，所述热致变色剂按照重量份计，包括以下物质：1份热敏黑ODB、2份双酚AF、30份苯甲酸苯酯、60份乙酸乙酯、110份预聚液、17份聚乙烯醇205、60份聚乙烯醇2088、1.5份乙烯三胺和水。

进一步地，所述预聚液按照重量份计，包括以下物质：25份邻氯苯酚、95份乙酸乙酯、1.5份二月桂酸二丁基锡和15份甲苯-2,4-二异氰酸酯。在该配方下，制得的热致变色封装胶应用于LED上，该LED的发光强度为20.679cd、对比度为275.169。