[发明专利]半导体器件制造设备

权利要求书

1.一种半导体器件制造设备，所述半导体器件制造设备包括：

旋转器，被构造为保持晶圆；

喷嘴，被构造为将液体化学品供应到晶圆的上表面上；以及

激光模块，被构造为在喷嘴将液体化学品供应到晶圆的上表面上的同时通过将激光束辐射到晶圆的下表面来加热晶圆。

2.如权利要求1所述的半导体器件制造设备，所述半导体器件制造设备还包括：

壳体，包围激光模块；

空心，形成在壳体中；以及

透明窗，覆盖空心的顶部，透明窗被定位为用于使激光束透射通过透明窗，使得激光束到达晶圆的整个下表面。

3.如权利要求2所述的半导体器件制造设备，其中，旋转器被构造为保持晶圆的侧面并使晶圆旋转，并且

其中，旋转器不接触壳体。

4.如权利要求2所述的半导体器件制造设备，其中，旋转器包括：

夹具，被构造为接触晶圆的侧面以保持晶圆；

第一转子，连接到夹具，第一转子被构造为通过磁力来与夹具一起旋转；

固定装置，支撑旋转器；以及

轴承，设置在固定装置和第一转子之间用于使第一转子相对于固定装置可移动。

5.如权利要求4所述的半导体器件制造设备，所述半导体器件制造设备还包括与第一转子间隔开的第二转子，第二转子被构造为通过磁力使第一转子旋转。

6.如权利要求5所述的半导体器件制造设备，其中，所述半导体器件制造设备被构造为使冷却剂在第一转子和第二转子之间流动。

7.如权利要求2所述的半导体器件制造设备，其中，空心被构造为在由所述半导体器件制造设备执行工艺期间维持真空状态。

8.如权利要求2所述的半导体器件制造设备，所述半导体器件制造设备还包括沿空心的底部设置的反射板。

9.如权利要求8所述的半导体器件制造设备，其中，空心是半球形的。

10.如权利要求2所述的半导体器件制造设备，所述半导体器件制造设备还包括沿空心的底部设置的光吸收板。

11.如权利要求1所述的半导体器件制造设备，其中，激光模块包括：

光纤，被构造为供应激光束；以及

非球面透镜，被构造为改变从光纤发射的激光束的分布。

12.如权利要求1所述的半导体器件制造设备，所述半导体器件制造设备还包括：碗状物，被构造为防止液体化学品流出到碗状物的外部。

13.如权利要求12所述的半导体器件制造设备，其中，碗状物的高度高于晶圆的上表面。

14.一种半导体器件制造设备，所述半导体器件制造设备包括：

旋转器，被构造为保持晶圆的侧面，旋转器被构造为与晶圆一起旋转；

喷嘴，被构造为将液体化学品供应到晶圆的上表面；

壳体，与旋转器间隔开；

空心，形成在壳体中；

激光模块，设置在空心的底部处，激光模块被构造为辐射穿过空心的激光束；

阻挡膜，形成在空心的底部处，阻挡膜被构造为阻挡激光束；以及

透明窗，设置在空心的顶部处，透明窗被构造为透射激光束。

15.如权利要求14所述的半导体器件制造设备，其中，阻挡膜被构造为将激光束反射到透明窗。

16.如权利要求14所述的半导体器件制造设备，其中，阻挡膜被构造为吸收激光束。

17.如权利要求14所述的半导体器件制造设备，其中，激光束的波长是200nm至1100nm。