[发明专利]增材制造用孔隙对比试块及其制造方法在审
| 申请号: | 201911363779.2 | 申请日: | 2019-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN113049459A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 张婷;李向前;陈杰;李颖 | 申请(专利权)人: | 中国航发商用航空发动机有限责任公司 |
| 主分类号: | G01N15/08 | 分类号: | G01N15/08 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 喻学兵 |
| 地址: | 200241 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 孔隙 比试 及其 方法 | ||
1.一种增材制造用孔隙对比试块的制造方法,其特征在于,包括:
提供粉末状的增材制造使用的基体金属材料;
提供颗粒状的内置缺陷材料,所述内置缺陷材料的密度与所述基体金属材料的密度不同,并且所述内置缺陷材料的粒径通过模拟孔隙的大小来确定;
在容器内铺贴所述基体金属材料,并且根据模拟孔隙的百分比含量,在预定层数铺设所述内置缺陷材料,形成粉末坯料;
对所述粉末坯料进行压制成型,得到所述对比试块。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
所述压制成型包括冷等静压成型和在所述冷等静压成型之后进行的热等静压成型。
3.如权利要求2所述的制造方法,其特征在于,
对于所述冷等静压成型,成型温度为10℃-35℃,成型压力为100-180MPa,保压时间为30-45分钟。
4.如权利要求2或3所述的制造方法,其特征在于,
所述内置缺陷材料的熔点比所述基体金属材料的熔点更高,所述热等静压成型的成型温度介于所述内置缺陷材料的熔点和所述基体金属材料的熔点之间。
5.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,
对于所述热等静压成型,成型温度为650-1000℃,成型压力为80-150Mpa,保压时间为3-4小时。
6.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
经过所述压制成型,得到试块坯锭;
所述制造方法还包括,将所述试块坯锭加工至预定构型和预定体积大小,得到所述对比试块。
7.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
所述制造方法还包括:
对所述对比试块进行无损检测,若没有自然缺陷、所有预埋人工缺陷均可检测并且缺陷显示尺寸与实际尺寸差异在±25%范围内,则试块合格有效,否则,重新制作。
8.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
所述基体金属材料采用TC4、GH 4169、GH3536或铝基复合材料粉末;
所述内置缺陷材料采用钨、碳化硅、碳化硼或碳化钨颗粒。
9.一种增材制造用孔隙对比试块,其特征在于,通过如权利要求1至8中任一项所述的制造方法制造而成。
10.一种增材制造用孔隙对比试块,其特征在于,包含:
增材制造使用的基体金属材料;以及
颗粒状的内置缺陷材料,所述内置缺陷材料的密度与所述基体金属材料的密度不同,所述内置缺陷材料的粒径通过模拟孔隙的大小来确定,所述内置缺陷材料的含量根据模拟孔隙的百分比含量来确定,并且,所述内置缺陷材料内置于所述基体金属材料。
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