[发明专利]一种阻燃低介电覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种阻燃低介电覆铜板及其制备方法，其特征是：该阻燃低介电覆铜板由28～44质量份环氧树脂、56～72质量份不饱和含磷酚醛固化剂、21～48质量份碳氢树脂、0.1～0.5质量份促进剂、0.1～0.5质量份引发剂组成的阻燃热固性树脂组合物、45～70质量份填料、与溶剂A混合制成树脂溶液，对玻璃纤维布进行浸渍，经50℃～100℃烘道除去大部分溶剂A，再将浸渍后的玻璃纤维布在温度130℃～170℃下烘烤4～7min制得半固化片，然后将3～20层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化制得。本发明阻燃低介电覆铜板在实现无卤化阻燃的同时，具有优良的介电性能、耐热性、机械强度等性能。

技术领域

本发明属于电子覆铜板(层压板)及其制造，涉及一种阻燃低介电覆铜板及其制备方法。本发明(制备的)阻燃低介电覆铜板广泛适用于印制电路板领域。

背景技术

在印制电路板基材中，环氧树脂因良好的工艺性及综合性能应用比较广泛，然而目前市面上环氧树脂基覆铜板介电性能普遍不佳，比如FR-4覆铜板1MHz下介电常数4.7～5.0，介电损耗0.015～0.019(田勇,皮丕辉等.高性能覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系[J].塑料科技,2006,34(2))，不能满足信号通讯高频/高速的发展需求。在现有技术中，中国专利CN 109438960 A公开了“一种高频树脂组合物及应用”，系采用不饱和聚苯醚、丁苯树脂、不饱和聚丁二烯、双马来酰亚胺树脂和引发剂制得高频树脂组合物，由该树脂组合物制得的覆铜板介电性能佳(10GHz下介电常数3.0～4.16，介电损耗0.0031～0.0065)，覆铜板剥离强度0.43～1.7N/mm；当双马来酰亚胺树脂和不饱和聚苯醚添加量皆低时(共计约占总树脂30wt％)，介电性能取得最佳，而剥离强度仅0.43N/mm。上述专利中，采用丁苯树脂和不饱和聚丁二烯作为覆铜板树脂成分可制得介电性能良好的覆铜板，然而因丁苯树脂和不饱和聚丁二烯的非极性碳链结构，所得的覆铜板存在粘接性差、机械强度不足等缺陷。随着5G通讯技术的快速发展，制得综合性能优良、尤其是具有低介电常数和介电损耗的覆铜板是覆铜板行业者研究的重点之一。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种阻燃低介电覆铜板及其制备方法。本发明阻燃低介电覆铜板采用的树脂组合物中含有不饱和含磷酚醛固化剂，具有可固化的不饱和双键和活性酯结构，可与环氧树脂、碳氢树脂发生交联反应，综合活性酯固化剂和碳氢树脂的优点，从而在实现无卤化阻燃的同时，可使制备的覆铜板具有优良的介电性能、耐热性、机械强度等性能。

本发明的内容是：一种阻燃低介电覆铜板，其特征是：该阻燃低介电覆铜板由28～44质量份环氧树脂、56～72质量份不饱和含磷酚醛固化剂、21～48质量份碳氢树脂、0.1～0.5质量份促进剂、0.1～0.5质量份引发剂组成的阻燃热固性树脂组合物，45～70质量份填料，与(适量)溶剂A均匀混合制成(固含量为60％～70％的)树脂溶液，对玻璃纤维布进行浸渍，再通过50℃～100℃烘道除去大部分溶剂A，再将浸渍后的玻璃纤维布在温度130℃～170℃下烘烤4～7min制得半固化片，然后将3～20层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化制得；

所述不饱和含磷酚醛固化剂(由含磷酚醛树脂与酯化剂等经反应制得)是化学结构通式为：

的化合物，其中：m＝0或1，n＝1～4；R₁为丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基R₂为-CH₂-、等结构中的任一种；X为C₁～C₃烷基、C₁～C₃烷氧基；Y为

该不饱和含磷酚醛固化剂为黄色固体，软化点128～135℃，酯当量368～434g/eq；

所述环氧树脂为含有两个及以上环氧基的芳香族化合物；

所述碳氢树脂是丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等中的任一种；