[发明专利]一种芯片自动测试机

说明书

本发明揭示了一种芯片自动测试机，其包括测试装置(6)，所述测试装置(6)包括复位组件(61)、连接于所述复位组件(61)上的治具(613)、设置于所述治具(613)上方的下压组件(62)和设置于所述治具(613)下方的模组头(631)，所述治具(613)内设置有容纳芯片(7)的容纳腔(6130)，所述下压组件(62)可驱动所述治具(613)下行，使所述触点(7a)与所述模组头(631)的测试针(633)接触，所述复位组件(61)可驱动所述治具(613)复位。本发明中，下压组件能够压下治具，使模组头的测试针与芯片上的触点接触并电连接，从而实现设备自动对芯片进行测试，大大提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及自动化设备领域，特别涉及一种芯片自动测试机。

背景技术

芯片在生产过程中需要通电测试其各项性能，在对芯片进行测试时，需要使用测试主机、模组头对芯片进行测试，模组头包括PCB板和与PCB板电连接的测试针，测试主机通过接插线与PCB板的pin针插座相连接，测试针与芯片上的各触点接触，可使芯片和测试主机之间实现通信连接，从而使测试主机对芯片进行测试。

现有技术中，芯片测试时通常是手动进行测试的，先将芯片固定在治具上，然后通过下压装置手动压下模组头，使测试针与芯片上的各触点保持接触，实现芯片与测试主机之间的通信连接，然而，人工测试效率低下，且工作人员容易疲乏，不利于提高生产效率；另外，现有技术中，PCB板的与测试针之间的电连接通常是通过信号线来实现的，即信号线一端焊接在PCB板的焊点上，另一端焊接在测试针上，焊接位置容易脱落，同时信号线容易扭曲断裂，导致信号传递出现问题，模组头使用寿命低，不利于测试的可靠进行。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种芯片自动测试机，其能自动对芯片进行测试。

为实现上述发明目的，本发明提出了一种芯片自动测试机，其包括测试装置，所述测试装置包括复位组件、连接于所述复位组件上的治具、设置于所述治具上方的下压组件和设置于所述治具下方的模组头，所述治具内设置有容纳芯片的容纳腔，所述下压组件可驱动所述治具下行，使所述触点与所述模组头的测试针接触，所述复位组件可驱动所述治具复位。

此外，本发明还提出如下附属技术方案：

所述测试装置还包括旋转装置以及与所述旋转装置相连的旋转板，所述测试装置包括连接于所述旋转板上两个的复位组件，所述旋转装置可调换两个复位组件的位置。

所述复位组件还包括连接于所述旋转板上的竖板、与所述竖板滑动配接的转接架以及位于转接架和所述旋转板之间的弹簧。

所述下压组件包括下压气缸和由所述下压气缸驱动的压头。

所述模组头包括固定所述测试针的本体、配合固定所述本体的第一夹板和第二夹板、连接在所述第一夹板上的第一绝缘板、连接在所述第二夹板上的第二绝缘板以及连接在所述第二绝缘板上的PCB板，所述测试针一端与所述PCB板电连接，另一端延伸出所述第一绝缘板。

所述芯片自动测试机还包括台板、料盘和所述芯片搬运装置，所述台板设置有待测料盘放置区，所述料盘盛放有芯片，所述芯片搬运装置包括XYZ 轴线性模组、由所述XYZ轴线性模组驱动的升降气缸以及由所述升降气缸驱动升降的吸头，所述芯片搬运装置可将所述待测料盘放置区处料盘上的芯片搬运至所述治具上。

所述芯片自动测试机还包括料盘供给组件，所述料盘供给组件包括导向框、位于所述导向框内的抬升板、连接于所述抬升板上的丝杠螺母、与所述丝杠螺母配接的丝杠以及驱动所述丝杠转动的电机，所述抬升板上堆叠有料盘。

所述芯片自动测试机还包括料盘搬运装置，所述料盘搬运装置包括XY轴线性模组、由所述XY轴线性模组驱动的气缸、由所述气缸驱动的固定板以及连接于所述固定板上的夹持组件。