[发明专利]一种LED背光结构和制作工艺

说明书

本发明提供一种LED背光结构和制作工艺，LED背光结构包括基板，贴装在所述基板上的若干LED灯珠，在所述基板表面设置的一层透明胶层，所述透明胶层的厚度低于或等于LED表面，本发明提供的LED背光结构，LED灯珠侧面发出的光线在透明胶层内通过基板、透明胶层表面进行多次折射和反射混光后，最终折射出透明胶层后，再在空气内自由混光，进而本发明提供的LED背光结构通过透明胶层改变了光线的路径，提高混光均匀性。

技术领域

本发明涉及LED的应用领域，尤其涉及一种LED背光结构和制作工艺。

背景技术

次毫米发光二极管(mini LED)目前成为市场开发的热点，其具有轻薄、省电、柔性可弯曲、亮度高、可制作窄边框全面屏显示器件及高动态对比度(HDR)显示器件等诸多优势，成为市场关注的重点。目前的mini LED背光结构都是将LED直接贴装在基板上，如图1所示，LED发出的光线通过空气来自由混光，这种方式需要的混光距离较大，不利于显示器件的薄化。

发明内容

本发明提供一种LED背光结构和制作工艺，主要解决的技术问题是：现有mini LED背光结构是将LED直接贴装在基板上，导致混光距离较大。

为解决上述技术问题，本发明提供一种LED背光结构，包括：基板，贴装在所述基板上的若干LED灯珠，在所述基板表面设置的一层透明胶层，所述透明胶层的厚度不高于所述LED灯珠表面。

可选的，正装或者倒装LED芯片封装在支架上形成所述LED灯珠；

或，所述倒装LED芯片直接封装在基板上形成所述LED灯珠。

可选的，通过在所述基板表面模压或喷涂透明胶体形成所述透明胶层。

可选的，所述透明胶层的厚度低于或等于所述LED灯珠表面。

可选的，所述透明胶层内包括均匀分布的扩散粉末。

可选的，所述扩散粉末包括二氧化硅，二氧化钛，氮化铝，氧化铝中的至少一种。

进一步地，本发明还提供一种LED背光结构制作工艺，包括：

步骤S1：在基板上固定若干LED灯珠；

步骤S2：将一层透明胶层覆盖在所述基板上，所述透明胶层的厚度不高于LED表面。

可选的，所述步骤S1包括：

将带支架的LED直接规则贴装在基板上或者直接将倒装LED芯片规则贴装在所述基板上；

在所述带支架的LED或者所述倒装LED芯片上喷涂封装胶层。

可选的，所述步骤S2包括：

在所述基板上模压或者喷涂一层透明胶体，形成所述透明胶层。

可选的，所述透明胶层内包括均匀分布的扩散粉末。

有益效果

本发明提供一种LED背光结构和制作工艺，LED背光结构包括基板，贴装在所述基板上的若干LED灯珠，在所述基板表面设置的一层透明胶层，所述透明胶层的厚度低于或等于LED表面，本发明提供的LED背光结构，LED灯珠侧面发出的光线在透明胶层内通过基板、透明胶层表面进行多次折射和反射混光，最终折射出透明胶层后，再在空气内混光，进而本发明提供的LED背光结构通过透明胶层改变了光线的路径，提高混光均匀性。

附图说明

图1为现有技术提供的一种LED背光结构的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的一种LED背光结构的结构示意图一；

图3为本发明实施例一提供的一种LED背光结构的结构示意图二；