[发明专利]一种利用激光传感器检测PCBA板的测试治具及检测方法

权利要求书

1.一种利用激光传感器检测PCBA板的测试治具，其特征在于，包括：测试模具主体、激光发射源、激光信号接收装置、电压信号处理模块和激光发射控制模块；

所述测试模具主体中部设有测试空隙，待测试PCBA板置于所述测试空隙中；

所述激光发射源与所述激光发射控制模块均安装在所述测试模具主体中，所述激光发射源与所述激光发射控制模块连接；

所述激光信号接收装置与所述电压信号处理模块均设置在所述测试模具主体中，所述激光信号接收装置与所述电压信号处理模块连接；

所述测试模具主体的上端开设有第一安装孔，所述激光发射源安装在所述第一安装孔中；

所述测试模具主体的下端开设有第二安装孔，所述激光信号接收装置安装在所述第二安装孔中。

2.根据权利要求1所述的一种利用激光传感器检测PCBA板的测试治具，其特征在于，所述测试模具主体包括：上模块和下模块，所述第一安装孔开设于所述上模块之上。

3.根据权利要求2所述的一种利用激光传感器检测PCBA板的测试治具，其特征在于，所述第二安装孔开设于所述下模块上，所述第一安装孔与所述第二安装孔对位设置。

4.根据权利要求2所述的一种利用激光传感器检测PCBA板的测试治具，其特征在于，所述测试空隙设置于所述上模块与所述下模块之间。

5.根据权利要求2所述的一种利用激光传感器检测PCBA板的测试治具，其特征在于，所述激光发射控制模块内置于所述上模块中，所述电压信号处理模块内置于所述下模块中。

6.根据权利要求4所述的一种利用激光传感器检测PCBA板的测试治具，其特征在于，所述下模块的上表面设有PCBA板放置区，待测试PCBA板设置在所述PCBA板放置区上；

所述待测试PCBA板与所述上模块的下表面之间留有空隙。

7.一种利用激光传感器检测PCBA的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1激光发射控制模块向激光发射源输入发射指令，随即所述激光发射源发射激光信号；

S2所述激光信号穿过放置在下模块上的待测试PCBA板上的通孔；

S3与所述激光发射源对位设置并位于其下方的激光信号接收装置接收到所述激光信号后，随即向电压信号处理模块发送线性的电压信号；

S4如所述电压信号处理模块接收到符合预设的电压信号，则判断待测试PCBA板放置到位，如所述电压信号处理模块接收到的电压信号不符合预设标准或没有接收到电压信号，则判断待测试PCBA板放置不到位。

8.根据权利要求7所述的一种利用激光传感器检测PCBA的检测方法，其特征在于，所述激光发射控制模块没有发出发射指令时，所述激光发射源不发射激光信号。

9.根据权利要求7所述的一种利用激光传感器检测PCBA的检测方法，其特征在于，所述电压信号处理模块将判断结果输出到显示终端。

10.根据权利要求7所述的一种利用激光传感器检测PCBA的检测方法，其特征在于，当所述激光发射源发射的所述激光信号被待测试PCBA板部分遮挡时，从而导致所述激光信号部分穿过待测试PCBA板上的所述通孔，此时所述激光信号接收装置向所述电压信号处理模块发送的电压信号为不符合预设标准的电压信号。