[发明专利]一种热等静压扩散焊接的方法

权利要求书

1.一种热等静压扩散焊接的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)将靶材、背板与垫板的组合放置于金属包套中；

(2)金属包套抽真空密封后，进行热等静压处理；

步骤(1)所述靶材、背板与垫板的组合中，靶材位于背板与垫板之间；

步骤(2)所述热等静压处理时，靶材在垫板压力作用下与背板扩散焊接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述靶材为铜靶材。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述的靶材为纯度为6N以上的超高纯铜靶材。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述背板为铜合金背板。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述铜合金背板包括CuZn合金背板和/或CuCr合金背板。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述背板设置有与靶材配套的凹槽，凹槽的深度低于靶材的厚度。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述背板的焊接面设置有螺纹，螺纹深度为0.1-0.15mm，螺距为0.15-0.25mm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述垫板的材质包括铜、铜合金或不锈钢中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述垫板的直径与背板的直径相同，垫板的厚度为7-10mm。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述金属包套抽真空后，金属包套内的真空度为0.001Pa以下。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述热等静压处理的温度为250-270℃；热等静压处理的压力为95-105MPa；热等静压处理的时间为3-5h。

12.根据权利要求1-11任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)将超高纯铜靶材、铜合金背板与垫板的组合放置于金属包套中；

(2)金属包套抽真空至真空度0.001Pa以下，然后进行密封，并在250-270℃以及95-105MPa的条件下进行热等静压处理3-5h；

步骤(1)所述超高纯铜靶材、铜合金背板与垫板的组合中，超高纯铜靶材位于铜合金背板与垫板之间；且铜合金背板设置有与超高纯铜靶材配套的凹槽，凹槽的深度低于超高纯铜靶材的厚度；铜合金背板焊接面设置有螺纹深度为0.1-0.15mm、螺距为0.15-0.25mm的螺纹；垫板的直径与铜合金背板的直径相同，垫板的厚度为7-10mm；

步骤(2)所述热等静压处理时，超高纯铜靶材在垫板压力作用下与铜合金背板扩散焊接。