[发明专利]一种芯片组件及制备方法

说明书

本发明公开了一种芯片组件及制备方法，所述芯片组件包括芯片、基板、散热罩和具有弹性的吸附组件。所述基板的一个表面划分为第一区域和第二区域，所述第二区域环绕所述第一区域，所述芯片设置于所述第一区域，所述散热罩具有开口，所述吸附组件设置于所述散热罩的开口边缘处，所述散热罩罩住所述芯片，所述吸附组件位于所述基板的第二区域与所述散热罩的开口端之间，其中，所述散热罩开设至少一个豁口，且所述豁口与所述第二区域相对应。本发明的芯片组件具有良好的散热效果和良好的信息传输性能。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体地说是一种芯片组件及制备方法。

背景技术

采用球状引脚栅格阵列封装技术(BGA)的封装芯片，包括散热层、芯片、基板、锡球层及印刷电路板(PCB)。

散热层、芯片、基板、锡球层及印刷电路板(PCB)依次层叠设置，锡球层能够传导信号，使得基板与印刷电路板(PCB)之间能够畅通传输信号，但散热层与芯片之间通过胶体连接，使得芯片的散热不佳。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯片组件及制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

第一方面，本发明提供的技术方案:一种芯片组件，包括芯片和基板，所述基板的一个表面划分为第一区域和第二区域，所述第二区域环绕所述第一区域，所述芯片设置于所述第一区域，

还包括散热罩和具有弹性的吸附组件，所述散热罩具有开口，所述吸附组件设置于所述散热罩的开口边缘处，

所述散热罩罩住所述芯片，所述吸附组件位于所述基板的第二区域与所述散热罩的开口端之间，

其中，所述散热罩开设至少一个豁口，且所述豁口与所述第二区域相对应。

本发明的芯片组件具有良好的散热效果和良好的信息传输性能。

优选地，所述散热罩呈拱形，包括罩底板和包围所述罩底板的罩侧壁，所述罩底板与所述罩侧壁连接，

由所述罩底板与所述罩侧壁包围的空间构成所述散热罩的开口，所述散热罩的开口边缘处设置有向外延伸的凸缘。

优选地，所述散热罩设置多个所述豁口，各所述豁口围绕所述芯片布置。

优选地，所述吸附组件包括四个依次首尾连接的长条形吸附件，

所述长条形吸附件具有矩形吸盘和连接头，所述矩形吸盘的横截面呈扩口喇叭型，所述连接头的横截面呈L型，

所述矩形吸盘与所述连接头连接，形成U型的凹槽。

优选地，所述矩形吸盘的材料为橡胶。

优选地，在放置所述吸附组件的所述基板的第二区域设置密封胶。

优选地，还包括铟片，所述铟片设置于所述散热罩与所述芯片之间。

第二方面，本发明提供的技术方案:一种芯片组件制备方法，包括如下步骤：

S1、基板上表面划分为第一区域和包围所述第一区域的第二区域，所述基板的第一区域设置芯片，所述基板下表面设置锡球层；

S2、印刷电路板(PCB)设置于所述锡球层下方，通过第一次回流焊实现所述印刷电路板(PCB)与所述锡球层连接；

S3、在所述芯片表面喷涂助焊剂，将铟片设置于所述芯片上，在所述铟片表面再次喷涂所述助焊剂；同时在所述基板上表面的第二部分喷涂密封胶；

S4、所述散热罩具有开口，所述吸附组件设置于所述散热罩的开口边缘处，

散热罩罩住所述芯片和所述铟片，所述散热罩、吸附组件及基板形成一个密闭空间，所述散热罩设置至少一个豁口，所述豁口与所述空腔连通，