[发明专利]一种智能恒温垫、恒温容器、恒温系统及恒温控制方法

说明书

本发明一种智能恒温垫，包括电路板组件，罩于电路板组件的元件面上的磁屏蔽罩，设于电路板组件的背面的隔磁片，设于隔磁片外表面的金属片。电路板组件的电路板的铜皮层，设有接收线圈，用于与发射线圈相互通讯，以及接收发射线圈发出的能量，磁屏蔽罩、隔磁片，用于屏蔽电磁辐射，隔磁片具有导热作用，金属片，用于产生涡流及传递热量。接收线圈为铜皮走线，恒温垫的总厚度小于3.5mm。本发明采用发射端与接收端通讯握手后，开始加热恒温的智能恒温垫，其尺寸小，超薄，可直接贴于容器的底部，使用非常便捷，成本低，安全可靠、具有智能恒温的功能。

技术领域

本发明涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种智能恒温垫、恒温容器、恒温系统及恒温控制方法。

背景技术

现有市面上利用无线充电加热恒温的容器，基本分三种：

第一种是用轻触开关，当需要加热时按下轻触开关，无线充电便开启发射输出功率，利用磁场涡流，使容器底部的金属片发热；

第二种是直接通过FOD(是Foreign Object Detection缩写，用来侦测在充电器与接收器之间是否有金属物体)侦测，来判断是否符合一定尺寸(指满足一定功率)的金属片来加热；

上述两种都是利用无线充电发射端内的NTC(NTC是热敏电阻)来控制加热的温度(恒温点)，其弊端是：(1)要手动或靠容器重力，开启给金属片的加热，操作不方便，也不智能；(2)一些金属异物，会被误判为加热金属片，导致产品在使用中非常不安全；(3)水温控制偏差大，水越少，水温越高。

第三种是定制容器的底部、侧面等部位的结构，在容器底部设计接收线圈、电路板、电池、发热部件、按钮、LED等显示器，其弊端是：结构复杂，容器也需要定制，成本高，产品尺寸变大，给使用及携带都带来不便。

针对上述的不足，我们发明了一种智能恒温垫、恒温容器、恒温系统及恒温控制方法。

发明内容

本发明的发明目的在于解决现有的轻触开关或FOD侦测方式，存在操作不方便、不智能，金属异物会被误判，导致产品使用不安全，水温控制偏差大，定制容器方式存在结构复杂、成本高、产品尺寸变大，使用及携带都不方便的问题。具体解决方案如下：

可选方案1：

一种智能恒温垫，包括电路板组件，罩于电路板组件的元件面上的磁屏蔽罩，设于电路板组件的背面的隔磁片，设于隔磁片外表面的金属片。所述磁屏蔽罩将元件罩住，并通过胶与电路板组件的元件面密封粘接，所述隔磁片通过胶与电路板组件的背面粘接，所述金属片通过胶与隔磁片外表面粘接，所述电路板组件的电路板的铜皮层，设有接收线圈，用于与发射线圈相互通讯，以及接收发射线圈发出的能量，所述磁屏蔽罩、隔磁片，用于屏蔽电磁辐射，隔磁片具有导热作用，所述金属片，用于产生涡流及传递热量。所述电路板组件的元件面上，装有控制芯片、供电芯片、检测模块，所述控制芯片，用于控制接收线圈的通讯及能量接收，所述供电芯片，提供电路板组件的电源，所述检测模块，用于检测和控制所述金属片的加热温度。

进一步地，所述电路板组件的电路板，为PCB板或FPC板，其走线层为多层，其元件为贴片封装，所述接收线圈为铜皮走线。所述电路板组件中设有指示灯。恒温垫的总厚度小于3.5mm。

进一步地，所述控制芯片为第二MCU，所述供电芯片包括整流模块和稳压模块，所述检测模块为NTC温度传感器。第二MCU分别与接收线圈、检测模块、稳压模块、指示灯电连接，整流模块分别与接收线圈、稳压模块电连接。

可选方案2：