[发明专利]集成电路IC载板植球后测试仪器

说明书

本发明公开了一种集成电路IC载板植球后测试仪器，包括治具结构板及探针结构，探针结构包括探针连接线、方形探针，探针连接线与方形探针的端部连接，方形探针包括方针主体及设置于方针主体端面的凸起棱，方针主体的横截面呈矩形，方针主体的垂直投影面积大于凸起棱的垂直投影面积；治具结构板包括上部结构板、下部结构板，方针主体固定于上部结构板和下部结构板；待测试电路板上设置有若干个球形测试接触位，治具结构板和探针结构向待测试电路板靠近，凸起棱接触球形测试接触位进行测试。通过方针主体进行测试，减小了相邻方针主体的间距，进而减小探针的接触面积，由于方针具有导向性可以确保针头的间距最小化，达到对更小PCB板的锡球测试要求。

技术领域

本发明涉及测试领域，尤其涉及一种集成电路IC载板植球后测试仪器。

背景技术

目前，PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

但是，现有的锡球测试存在以下缺陷：

请参阅附图3，为现有技术中的侧视图，治具板上设置有两个弹簧针，在PCB板的锡球上设计2支弹簧针接触产品进行测试，但由于弹簧针由针本身与外层一层弹簧套管组成，设计结构占用空间大，无法满足对更小PCB板的锡球测试。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种集成电路IC载板植球后测试仪器，其能解决小型PCB板的锡球测试的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种集成电路IC载板植球后测试仪器，包括治具结构板及探针结构，所述探针结构包括探针连接线、方形探针，所述探针连接线与所述方形探针的端部连接，所述方形探针包括方针主体及设置于方针主体端面的凸起棱，所述方针主体的横截面呈矩形，所述方针主体的垂直投影面积大于所述凸起棱的垂直投影面积；所述治具结构板包括上部结构板、下部结构板，所述上部结构板和所述下部结构板通过螺丝固定；所述方针主体固定于所述上部结构板和所述下部结构板；待测试电路板上设置有若干个球形测试接触位，测试时，所述治具结构板和所述探针结构向所述待测试电路板靠近，所述凸起棱接触所述球形测试接触位进行测试。

进一步地，所述上部结构板平行于所述下部结构板，所述探针连接线垂直于所述下部结构板。

进一步地，所述凸起棱的下端面设置有弧形端面，所述弧形端面正对所述球形测试接触位。

进一步地，所述凸起棱的侧端面与所述方针主体的侧端面平齐。

进一步地，所述探针结构的数量为偶数个，所述探针结构两两对应设置于所述治具结构板。

进一步地，在两个相对应的探针结构中，所述凸起棱分布于两个所述探针结构的内侧。

进一步地，所述方针主体垂直于所述凸起棱。

进一步地，所述方针主体的垂直投影面积为所述凸起棱的垂直投影面积2-3倍。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：