[发明专利]一种显示面板、制作方法及电子设备

权利要求书

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供承载基板和阵列基板，所述阵列基板上设置有阵列排布的多个LED单元；

在所述承载基板上形成挡墙结构，所述挡墙结构具有多个阵列排布的凹槽；

将所述承载基板与所述阵列基板对位贴合，将所述挡墙结构固定在所述阵列基板上，每一个所述LED单元对应放置于一个所述凹槽中；

将所述承载基板和所述挡墙结构进行分离，去除所述承载基板；

其中，所述挡墙结构相邻所述承载基板的一端形成有缺口结构；

其中，在将所述承载基板和所述阵列基板对位固定之前，所述制作方法还包括：

在所述挡墙结构背离所述承载基板一侧的表面上形成第一胶层，所述承载基板和所述阵列基板对位贴合之后，所述挡墙结构和所述阵列基板通过所述第一胶层固定；

其中，在所述承载基板上形成挡墙结构之前，所述制作方法还包括：

在所述承载基板的表面涂布第二胶层；

在所述第二胶层上形成所述挡墙结构；

所述第二胶层为负性压敏胶层；所述第一胶层为正性压敏胶层；

其中，在所述承载基板和所述阵列基板对位贴合过程中，所述正性压敏胶随着压力的增加，粘性逐渐增大；

所述负性压敏胶随着压力的增加，粘性逐渐增大至最大值，之后随着压力的持续增加，粘性逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将所述承载基板和所述挡墙结构进行分离，以去除所述承载基板包括：

采用机械剥离的方法将所述承载基板和所述挡墙结构进行分离，以去除所述承载基板。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将所述承载基板和所述挡墙结构进行分离，以去除所述承载基板包括：

采用激光剥离的方法将所述承载基板和所述挡墙结构进行分离，以去除所述承载基板。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述承载基板上形成挡墙结构之后，所述制作方法还包括：

对所述挡墙结构相邻所述承载基板一端的侧壁进行刻蚀处理，以减小所述挡墙结构和所述承载基板之间的接触面积。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述挡墙结构具有相对设置的第一端面和第二端面，其中所述第一端面的面积小于所述第二端面的面积；

所述第一端面朝向所述承载基板，所述第二端面背离所述承载基板。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述承载基板上形成挡墙结构之后，所述制作方法还包括：

在多个阵列排布的凹槽中，选取部分凹槽作为待处理凹槽；

对所述待处理凹槽相邻所述承载基板一端开口处的内侧壁进行刻蚀处理。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述挡墙结构在第一方向上包括第一层挡墙结构和第二层挡墙结构，所述第一方向垂直于所述承载基板，且由所述承载基板指向所述挡墙结构；

其中，所述第一层挡墙结构与所述第二层挡墙结构的接触面积小于所述第二层挡墙结构相邻所述第一层挡墙结构的表面面积。