[发明专利]温度控制方法、系统及存储介质

权利要求书

1.一种温度控制方法，其特征在于，应用于温度控制系统，所述温度控制系统包括：芯片、制冷片、散热片以及风冷装置，所述芯片与所述制冷片的低温端连接，所述制冷片的高温端与所述散热片的一端连接，所述风冷装置用于对所述散热片进行散热；所述方法包括：

获取所述芯片的内部实时工作温度；

若所述芯片的内部实时工作温度未到达第一预设阈值，则通过所述风冷装置对所述芯片进行温度控制；

若所述芯片的实时工作温度达到所述第一预设阈值，则通过所述制冷片和所述风冷装置对所述芯片进行温度控制。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，在所述通过风冷装置和制冷片对所述芯片进行温度控制后，还包括：

当所述芯片的实时工作温度降低至所述第一预设阈值以下，控制所述制冷片停止工作。

3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，

所述通过所述风冷装置对所述芯片进行温度控制，包括：

根据所述芯片的内部实时工作温度确定风冷控制参数；

根据所述风冷控制参数，对所述芯片进行温度控制；

所述通过所述风冷装置和所述制冷片对所述芯片进行温度控制，包括：

根据所述芯片的内部实时工作温度确定所述风冷控制参数以及电冷控制参数；

根据所述风冷控制参数以及所述电冷控制参数，对所述芯片进行温度控制。

4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述风冷装置为直流风扇，所述风冷控制参数包括：风扇转速；

所述制冷片为半导体制冷片，所述电冷控制参数包括：半导体接入功率。

5.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述芯片的内部实时工作温度确定风冷控制参数，包括：：

若所述芯片的内部实时工作温度未达到第二预设阈值，则根据第一风冷控制参数对所述芯片进行温度控制；若所述芯片的内部实时工作温度达到第二预设阈值但未达到第一预设阈值，则根据第二风冷控制参数对所述芯片进行温度控制；

其中，所述第二预设阈值小于所述第一预设阈值；所述第二风冷控制参数对应的降温强度，大于所述第一风冷控制参数对应的降温强度。

6.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述芯片的内部实时工作温度确定风冷控制参数，包括：

将所述芯片的内部实时工作温度的温度信号转换为电压信号，并根据转换后的电压信号调整风冷控制参数；

所述根据所述芯片的工作温度确定所述风冷控制参数以及电冷控制参数，包括：

将所述芯片的内部实时工作温度的温度信号转换为电压信号，并根据转换后的电压信号调整风冷控制参数；

将所述芯片的内部实时工作温度的温度信号转换为电流信号，并根据转换后的电流信号调整电冷控制参数。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的温度控制方法，其特征在于，所述芯片内置N个传感器；其中，N为大于1的自然数；所述获取芯片的内部实时工作温度，包括：

通过所述N个传感器获取N个温度信号；

将所述N个温度信号中的最高温度作为所述芯片的内部实时工作温度。

8.一种温度控制系统，其特征在于，包括：芯片、制冷片、散热片和风冷装置；所述芯片与所述制冷片的低温端连接，所述制冷片的高温端与所述散热片的一端连接，所述风冷装置用于对所述散热片进行散热；

所述温度控制系统还包括：与所述芯片、所述制冷片以及所述风冷装置通信连接的至少一个处理器以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；

其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述处理器能够执行如权利要求1至7中任一项所述的温度控制方法。

9.根据权利要求8所述的温度控制系统，其特征在于，还包括：N个传感器；其中，

所述N为大于1的自然数，所述N个传感器内置于所述芯片，用于检测所述芯片的内部实时工作温度。

10.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的温度控制方法。