[发明专利]LCP5G高频信号传输线路板用补强工艺在审
| 申请号： | 201911355717.7 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111132447A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 周继葆;赵军 | 申请（专利权）人： | 江阴科利达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王凯 |
| 地址： | 214425 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | lcp5g 高频 信号 传输 线路板 用补强 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种LCP5G高频信号传输线路板用补强工艺，其特征在于：所述补强工艺步骤为：
步骤1、将待切割的整张补强板的底面四周边缘涂抹胶水后贴附在切割台上；
步骤2、激光切割机将整张补强板雕刻成多个补强板(101)，且相邻补强板(101)之间通过连接条(102)相连接构成半成品；
步骤3、将半成品放置于底座(1)的中间沉孔内，且底座(1)的四周嵌置有磁铁(1.3)，所述底座(1)的沉孔内竖向设置有多个定位柱(1.1)，且定位柱(1.1)抵靠于半成品的四周，所述底座(1)的沉孔内竖向设置有多个定位凸台(1.2)，且定位凸台(1.2)的高度等于沉孔的深度，所述定位凸台(1.2)插置于相邻补强板(101)之间；
步骤4、将金属材质制成的压盖(2)压合在底座(1)上，压盖(2)上设置有供定位柱(1.1)穿过的定位孔(2.1)，所述压盖(2)设置有多个切割窗口(2.2)，且切割窗口(2.2)位于连接条(102)的正上方；
步骤5、成型切割，切割机透过切割窗口(2.2)将相邻补强板(101)之间的连接条(102)切断，从而使得补强板(101)相互独立且定位于定位柱(1.1)和定位凸台(1.2)之间；
步骤6、吸取或抓取单一补强板(101)将其粘附于线路板上。
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