[发明专利]一种环氧基板微米级细孔去渣方法

权利要求书

1.一种环氧基板微米级细孔去渣方法，包括第一去渣液和第二去渣液，其特征在于：所述第一去渣液由DMI(1,3-二甲基-2-咪唑啉酮)溶剂与蒙砂粉配置，所述蒙砂粉粒径为D500.1-0.5mm，所述第一去渣液中蒙砂粉固含量为0.2-1.0％；所述第二去渣液由酸、双氧水、乙醇配置，所述第二去渣液的pH范围为2-3，双氧水体积含量为1-5％，乙醇体积含量为20-50％；该去渣方法包含以下步骤：

第一步：

将钻孔后环氧基板置于第一去渣液中，淹没环氧基板即可，超声辅助5-10min，超声频率40kHz、功率100-200W，以15s-30s间歇工作；超声结束后将环氧基板取出，用弹性刮片或气枪清理板面，静置30min；

第二步：

将第一步处理后的环氧基板置于带吸风罩的容器中，喷淋第二去渣液至淹没环氧基板，超声辅助5-10min，超声频率80kHz-120kHz、功率100-200W；超声结束后立即取出，用清水振荡清洗后干燥。

2.如权利要求1所述的环氧基板微米级细孔去渣方法，其特征在于：所述蒙砂粉选用非钙系蒙砂粉。

3.如权利要求1所述的环氧基板微米级细孔去渣方法，其特征在于：所述酸为草酸、柠檬酸、醋酸的一种或几种的有机酸混合。

4.如权利要求1所述的环氧基板微米级细孔去渣方法，其特征在于：所述气枪与环氧基板面之间夹角小于30°。