[发明专利]一种天线的散热结构和天线组件

说明书

本发明提供了一种天线的散热结构，天线包括电路板和设于电路板的控制芯片，其特征在于，该天线的散热结构包括散热底座和散热翅片单元；散热底座具有底壁，并开设有用于收容天线的安装腔；底壁包括第一基板、自第一基板向靠近天线的方向延伸并伸入安装腔内的环形围板、以及盖设于环形围板的第二基板；散热翅片单元包括固定在第一基板上并自第一基板向远离安装腔方向延伸的第一散热翅片、以及位于环形围板内并固定在第二基板上且自第二基板向远离安装腔方向延伸的第二散热翅片；第二散热翅片的长度大于第一散热翅片的长度；控制芯片安装于第二基板。本发明在确保整体厚度不变的基础上，提高控制芯片所在位置的散热效率。本发明还提供一种天线组件。

【技术领域】

本发明涉及一种散热结构，尤其涉及一种天线的散热结构和天线组件。

【背景技术】

随着下一代移动通信技术(5G)今年逐步开始商用化，运营商和设备商对基站天线提出了更高的要求，小型化、轻量化、低成本成了基站天线优劣的重要考核指标。

现有的基站天线包括天线、底座和散热翅片，具体地，天线安装在底座的内腔内，散热翅片安装在底座外；其中，如图1-2所示，天线包括电路板11和安装在电路板11上的控制芯片12，在使用过程中，控制芯片处输出热量较多。然而，天线基座的高度为影响天线基座小型化的其中一个因素，为了确保基站天线整体高度的小型化，安装在底座上的散热翅片高度较短，导致控制芯片所在位置的散热不足，进而影响基站天线的使用。

【发明内容】

本发明的目的之一在于提供一种天线的散热结构，其在确保整体厚度不变的基础上，提高控制芯片所在位置的散热效率。

本发明的目的之二在于提供天线组件。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种天线的散热结构，所述天线包括电路板和设于所述电路板的控制芯片，所述天线的散热结构包括散热底座和散热翅片单元；所述散热底座具有底壁，并开设有位于所述底壁一侧的用于收容所述天线的安装腔；所述散热翅片单元位于所述底壁的另一侧；所述底壁包括第一基板、自所述第一基板向靠近所述天线的方向延伸并伸入所述安装腔内的环形围板、以及盖设于所述环形围板远离所述第一基板的一侧且与所述第一基板平行的第二基板；所述散热翅片单元包括固定在所述第一基板上并自所述第一基板向远离所述安装腔方向延伸的第一散热翅片、以及位于所述环形围板内并固定在所述第二基板上的第二散热翅片；所述第二散热翅片自所述第二基板向远离所述安装腔方向延伸，且所述第二散热翅片的长度大于所述第一散热翅片的长度；所述控制芯片安装于所述第二基板。

作为一种改进方式，所述第一散热翅片数量为多片，多片所述第一散热翅片彼此平行且间隔分布；所述第二散热翅片数量为多片，多片所述第二散热翅片彼此平行且间隔分布。

作为一种改进方式，所述第一散热翅片和所述第二散热翅片远离所述底壁的一端彼此齐平。

作为一种改进方式，所述第二基板朝向所述安装腔的表面间隔设置有若干凸台，所述凸台朝所述第二基板的方向凹陷形成有安装槽；所述电路板与所述凸台抵接，所述控制芯片收容于所述安装槽内。

作为一种改进方式，所述凸台朝向所述电路板的表面覆盖有第一导热层；所述安装槽的槽壁覆盖有第二导热层。

作为一种改进方式，所述散热底座采用铝合金制成。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种天线组件，包括天线、保护罩和如上所述的天线的散热结构；所述散热底座开设有连通所述安装腔和外部的开口，所述开口可供天线进出；所述保护罩与所述散热底座连接并罩设在所述开口外；所述保护罩和所述散热底座之间设置有密封件。