[发明专利]系统级封装天线模组和终端

权利要求书

1.一种系统级封装天线模组，其特征在于，包括：

封装壳体；

第一基板，设置于所述封装壳体内，所述第一基板上设有无线局域网WIFI天线辐射单元和毫米波天线辐射单元；

第二基板，设置于所述封装壳体内且与所述第一基板叠放设置，所述第二基板与所述第一基板相对的表面之间设置有WIFI天线控制芯片和毫米波天线控制芯片，所述WIFI天线控制芯片分别连接于所述WIFI天线辐射单元和所述封装壳体内的主板WIFI电路，所述毫米波天线控制芯片分别连接于所述毫米波天线辐射单元和所述封装壳体内的主板毫米波电路。

2.根据权利要求1所述的系统级封装天线模组，其特征在于，所述第一基板上设有第一WIFI天线过孔和第一毫米波天线过孔；

所述WIFI天线控制芯片通过WIFI导线与所述WIFI天线辐射单元连接，所述WIFI导线穿过所述第一WIFI天线过孔；

所述毫米波天线控制芯片通过毫米波导线与所述毫米波天线辐射单元连接，所述毫米波导线穿过所述第一毫米波天线过孔。

3.根据权利要求1所述的系统级封装天线模组，其特征在于，所述第二基板上设有第二WIFI天线过孔和第二毫米波天线过孔；

所述WIFI天线控制芯片通过WIFI控制线和/或WIFI信号线与所述主板WIFI电路连接，所述WIFI控制线和/或所述WIFI信号线穿过所述第二WIFI天线过孔；

所述毫米波天线控制芯片通过毫米波控制线和/或毫米波信号线与所述主板毫米波电路连接，所述毫米波控制线和/或所述毫米波信号线穿过所述第二毫米波天线过孔。

4.根据权利要求1所述的系统级封装天线模组，其特征在于，所述第一基板上设有多个所述WIFI天线辐射单元，任一所述WIFI天线辐射单元为环状天线辐射单元或倒F天线辐射单元或单极子天线辐射单元。

5.根据权利要求1所述的系统级封装天线模组，其特征在于，所述第一基板上设有多个所述毫米波天线辐射单元，多个所述毫米波天线辐射单元的分布呈预设阵列形状。

6.根据权利要求5所述的系统级封装天线模组，其特征在于，所述第一基板的上表面上设有间隔相等距离，且并列分布的多个所述毫米波天线辐射单元。

7.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求1至6任一项所述的系统级封装天线模组。

8.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述终端为手机。