[发明专利]金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法

权利要求书

1.一种金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，其特征在于，包括如下步骤：开料→印刷内层线路→AOI检测→棕化→压板→铣边→打靶→钻孔→控深铣槽→沉铜板电→黏贴外层干膜→图形电镀→压蓝胶带→激光烧锡→外层蚀刻一→撕胶带→褪膜→外层蚀刻二→退锡→AOI→后流程；压蓝胶带步骤后，所述厚铜PCB的结构包括中部PP层（1），中部PP层（1）上下面均固定有厚铜层（2），厚铜层（2）外固定有外层PP层（3），外层PP层（3）外固定有外层铜（4），外层铜（4）外镀有图电锡层（5）并覆盖有干膜（6）；图电锡层（5）和干膜（6）外黏贴胶带；图电锡层（5）和外层铜（4）下凹穿过外层PP层（3）与厚铜层（2）接触形成盲槽（8）；所述开料即切割形成中部PP层（1），印刷内层线路即印制厚铜层（2），压板即压制外层PP层（3），沉铜板电即制作外层铜（4），图形电镀即镀图电锡层（5）；盲槽底部的厚铜层（2）的铜厚为12OZ，外层铜（4）的铜厚为HOZ；激光烧锡后外层蚀刻一先将盲槽底部12OZ铜厚蚀刻余量剩HOZ；然后外层蚀刻二将外层线路和盲槽底部线路一起蚀刻完成。

2.如权利要求1所述的金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，其特征在于，厚铜层（2）的厚度＞外层铜（4）+10OZ。

3.如权利要求1所述的金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，其特征在于，所述胶带为蓝胶带（7）。

4.如权利要求3所述的金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，其特征在于，贴蓝胶带（7）用于保护锡层不被擦花，外层蚀刻时，蓝胶带充当保护层隔离干膜与蚀刻药水接触，保证外层蚀刻一的顺利进行。