[发明专利]触控组件、显示模组、电子设备和触控组件的制备方法

说明书

本发明实施例公开了一种触控组件、显示模组、电子设备和触控组件的制备方法，所述触控组件包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述衬底基板的非显示区上层叠设置有第一走线层、第一保护层、第二走线层和第二保护层；且所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接。本发明实施例在触控组件的非显示区域设置了第一走线层和第二走形层，并且所述第一走线层和所述第二走线层相连接，在第一走线层或第二走线层划伤时，另外的走线层仍能导通，本发明实施例在面板切割过程产生的玻璃屑导致走线划伤时，走线层仍能导通，进而提高了触控组件的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种触控组件、显示模组、电子设备和触控组件的制备方法。

背景技术

目前，随着用户对电子设备占屏比的追求，全面屏已成为行业热点，实现更窄边框和高屏占比设计已经成为各终端厂家力争突破的技术难点。超窄边框设计自然会带来超窄线宽线距设计，同时也越容易出现线路划伤和腐蚀导致断路问题。因此，为了提升显示触控模组可靠性，需要不断优化产品线路设计。

目前，产品线路的线宽/线距设计已经缩小至3um/3um，面板切割过程产生的玻璃屑很容易导致走线划伤，如果划伤，会导致走线开路和功能不良，影响生产良率和成本，或导致后期用户使用过程，线路被水气、汗液等腐蚀，最终出现走线开路和可靠性功能不良。

发明内容

本发明实施例提供一种触控组件、显示模组、电子设备和触控组件的制备方法，以解决现有技术中面板切割过程产生的玻璃屑导致走线划伤进而产生走线开路和可靠性功能不良的技术问题。

根据本发明实施例的第一方面，本发明公开了一种触控组件，所述触控组件包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

所述衬底基板的非显示区上层叠设置有第一走线层、第一保护层、第二走线层和第二保护层；且所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接。

根据本发明的第二方面，本发明公开了一种显示模组，所述显示模组包括上述的触控组件、显示组件、驱动芯片、电子元件和电路板；

所述触控组件与所述显示组件相对设置；

所述触控组件与所述驱动芯片相连接，所述驱动芯片和所述电子元件设置在所述电路板上。

根据本发明的第三方面，本发明公开了一种电子设备，所述电子设备包括上述的显示模组。

根据本发明的第四方面，本发明公开了一种触控组件的制备方法，所述制备方法包括：

提供衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

在所述衬底基板的非显示区上依次形成第一走线层、第一保护层；

形成贯穿所述第一保护层的过孔；

在所述第一保护层上形成第二走线层；所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接；

形成覆盖所述第二走线层的第二保护层。

本发明实施例公开了一种触控组件，所述触控组件包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述衬底基板的非显示区上层叠设置有第一走线层、第一保护层、第二走线层和第二保护层；且所述第二走线层通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述第一走线层连接。本发明实施例在触控组件的非显示区域设置了第一走线层和第二走形层，并且所述第一走线层和所述第二走线层相连接，在第一走线层或第二走线层划伤时，另外的走线层仍能导通，且本发明实施例在面板切割过程产生的玻璃屑导致走线划伤时，走线层仍能导通，进而提高了触控组件的可靠性。

附图说明

图1是本现有技术中一种触控组件示意图；